Dies ist sowohl im IPC-A-610 als auch im J-STD-001 angegeben. IPC schreibt vor, dass die Inspektionsvergrößerung auf Reinheit grundsätzlich ohne Vergrößerung (mit bloßem Auge) erfolgen kann. Bei „High Density Boards“ (Leiterplatten, auf denen die Bauteile sehr eng beieinander angeordnet sind) und bei Fine-Pitch Bauteile (SMD-Bauteile, bei denen die Beine / Anschlüsse sehr eng beieinander liegen) kann jedoch eine Vergrößerung erforderlich sein. In den Tabellen im Buch finden Sie genau, welche Inspektionsvergrößerung und Referenzvergrößerungsfaktor erforderlich ist.
