Terminologie

Hier ist die Liste der wichtigsten Begriffe, die in der Elektronikfertigung (Elektronik produzierenden Industrie) verwendet werden. Die Liste ist nach Bauteile, Elektronik Produktion und IPC gruppiert.

Begriff Gruppe Bedeutung
(Automatische) Sicherung Bauteile siehe Sicherung
Anode Bauteile Positiver Anschluss eines polarisierten Bauteils
Anschluss Bauteile Metallische Vorrichtung, die verwendet wird, um eine elektrische Verbindung herzustellen
Anschlussabstand Bauteile Abstand zwischen der Mitte zweier benachbarter Anschlüsse eines Bauteils
Axiale Bauteile Bauteile Bauteil mit einem Anschluss an jedem Ende des Bauteils, ähnlich wie Arme
Ball Grid Array Bauteile oder BGA. Bauteil aus der „array“ Familie mit Anschlüssen in Form von Kugeln auf der Unterseite
Bauteile mit J-Anschluss Bauteile SMD Bauteil mit Anschlüssen in Form eines „J“. Diese Bauteile werden auch PLCC genannt.
BGA Bauteile siehe Ball Grid Array
Chip Bauteile siehe integrierte Schaltung
Chip Bauteil Bauteile Bauteilgehäuse mit metallischen Anschlüssen an beiden Enden. Körper besteht meistens aus Keramik. Realisieren meistens  Widerstände oder Kondensatoren.
Dioden Bauteile Elektronisches Bauteil, das Elektrizität nur in eine Richtung durchlässt.
Druckschalter Bauteile Schalter, der geschlossen wird (Strom fließt durch), wenn er gedrückt wird und offen ist (kein Strom fließt durch), wenn er nicht gedrückt wird
Fine Pitch Bauteile SMD Bauteil mit einen Anschlussabstand kleiner als 0,625 mm
Gull-Wing Anschluss Bauteile Bauteilanschluss in Form einer „L“, bei dem die Spitze des Anschlusses nach außen zeigt vom Bauteilkörper weg
IC Bauteile siehe integrierte Schaltung
Integrierte Schaltung Bauteile Zusammenstellung elektronischer Bauteile auf einem kleinen Stück halbleitendes Materials, meisten Silizium
Kathode Bauteile Negativer Anschluss eines polarisierten Bauteils
Koaxialkabel Bauteile Draht bestehend aus einem Innenleiter umgeben von einer Isolationsschicht, Abschirmung und letztendlich einer Isolation. Koaxial bezeichnet die gleiche geometrische Achse von innerer Leiter und Abschirmung.
Kontakt Bauteile Stück elektrisch leitenden Materials in einem Schalter, Relais, Schaltungsunterbrecher oder Stecker, das zur Herstellung einer elektrischen Verbindung verwendet wird.
LED Bauteile Light Emitting Diode. Eine Diode, die bei Stromfluss Licht ausstrahlt.
Litzendraht Bauteile Ein Draht, in dem mehrere Litze zusammengewickelt sind.
Massivdraht Bauteile Ein Draht mit nur einem Leiter.
MELF Bauteile Abkürzung für Metal Electrode Face. Ein rundes SMD Bauteil mit metallischen Anschlüssen an beide Enden.
Mikrochip Bauteile siehe integrierte Schaltung
Oberflächen montierte Bauteile Bauteile Bauteile, die direkt auf der Oberfläche von Anschlussflächen montiert werden und als Montagestelle dienen.
PLCCs Bauteile Abkürzung für Plastic Leaded Chip Carrier. Siehe auch Bauteile mit J-Anschluss
Polarität (Bauteil) Bauteile Ein Bauteil mit einem positiven und einem negativen Anschluss
Potentiometer (Poti) Bauteile Variabler Widerstand, bei dem der Wert durch einen Schiebekontakt oder das Drehen einer Welle verändert werden kann.
QFN Bauteile Abkürzung für Quad Fine pitch No-Lead. Dies sind viereckige Bauteile ohne Anschlussdrähte, die direkt auf die Leiterplatte gelötet werden. Häufig haben diese eine Wärmesenke in der Mitte und umlaufende Anschlüsse.
QFP Bauteile Abkürzung für Quad Flat Pack, ein SMD Bauteil mit Gull-Wing Anschlüssen an allen 4 Seiten des Körpers.
Radiale Bauteile Bauteile Ein Bauteil mit einem oder mehreren Anschlüssen auf der Unterseite vom Gehäuse. Form ähnelt Beinen.
Schalter Bauteile Vorrichtung, die eine Schaltung öffnet oder schließt.
Sicherung Bauteile Vorrichtung, die zum Schutz von elektrischen oder elektronischen Schaltungen genutzt wird. Übersteigt der Strom die Kapazität der Sicherung schmilzt diese und die Schaltung wird geöffnet.
SMD Bauteile siehe Oberflächen montierte Bauteile
Steckverbinder Bauteile Vorrichtung, um elektrische Schaltungen zu verbinden.
Transistoren Bauteile Halbleiter, der verwendet wird um elektronische Signale zu verstärken, zu oszillieren oder schalten zu lassen.
Variabler Widerstand Bauteile Siehe Potentiometer
Widerstände Bauteile Elektronisches Bauteil, das den Stromfluss und das Spannungsniveau in einer Schaltung begrenzt. Widerstände haben unterschiedliche Werte, die als Ohms bezeichnet werden. Ist der Ohmsche Wert höher, ist auch der Widerstand höher.
AC Elektronik Produktion siehe Wechselstrom = alternating current = AC
Analog Elektronik Produktion Gerät oder Prozess durch sich ändernde physische Größen gekennzeichnet.
Anschlussfläche Elektronik Produktion Metallische Struktur auf eine Leiterplatte auf der Bauteile montiert werden.
Basismaterialien Elektronik Produktion Isolationsmaterial auf dem ein Leiterbild geformt werden kann.
Benetzung Elektronik Produktion Die Fähigkeit einer Flüssigkeit eine Grenzschicht mit einer festen Oberfläche einzugehen.
Benetzungswinkel Elektronik Produktion Der Winkel zwischen Lötkegel und Basisfläche
Bestückung Elektronik Produktion Alle Prozesse und Schritte bezüglich der Installation von Bauteilen auf einem Substrat.
Bleifrei Elektronik Produktion Materialien, die kein Blei (Pb) enthalten.
Blinde Vias Elektronik Produktion Vias, die eine externe Kupferschicht mit einer oder mehreren Kupferinnenschichten verbinden.
DC Elektronik Produktion siehe Gleichstrom = direct current = DC
Delamination Elektronik Produktion Eine flächige Trennung zwischen Lagen in einer Leiterplatte
Digital Elektronik Produktion Elektronische Technologie, mit der Daten generiert, gelagert und verarbeitet werden. Es gibt zwei Zustände: positiv und nicht-positiv
DK Bohrung Elektronik Produktion siehe Durchkontaktiertes Loch
Durchgangsvias Elektronik Produktion Vias (Durchkontaktierungen), die externe (und ggf. auch interne) Schichten verbinden.
Durchkontaktiertes Loch Elektronik Produktion Metallisierte Struktur , die in einer Leiterplatte geformt wird. Dabei wird in einem Platierungsprozess ein Basismetall in gebohrten Löchern abgelagert, damit Außen- und Innenlagen der Kupferfolien verbunden werden.
Durchstechtechnik Elektronik Produktion Eine Methode mit der Bauteile in Löchern in einer Leiterplatte montiert und gelötet werden.
Elektronische Baugruppe Elektronik Produktion Eine Leiterplatte auf der elektronische Bauteile montiert sind.
Elektrostatische Entladung= ESD Elektronik Produktion Die schnelle Entladung einer statischen Ladung von einem Objekt. Electro Static Discharge = ESD
Entlötlitze Elektronik Produktion Kupferlitze, die Lot aufnimmt. Wird verwendet um überflüssiges Lot zu entfernen.
Entnetzung Elektronik Produktion Benetzungsform, bei der sich ein Teil des Lotes bei der Erstarrung zurückzieht und nur eine dünne Schicht Lot auf der Oberfläche hinterlässt.
Entwurf Elektronik Produktion Alle Prozesse und Schritte bezüglich der Entwicklung eines elektronischen Produktes.
ESD Elektronik Produktion siehe Elektrostatische Entladung
Eutektische Legierung Elektronik Produktion Eine binäre Legierung mit einer Zusammenstellung, bei der alle Elemente bei der gleichen Temperatur schmelzen und aushärten.
Fleckenbildung Elektronik Produktion Eine lokale Trennung der Glasfaserbündel an den Knotenpunkten der Glasfaserbündel in einer Leiterplatte. Üblicherweise als kleine, weiße Flecken in der Leiterplatte sichtbar.
Flussmittel Elektronik Produktion Chemisches Medium verwendet für die Reinigung, Benetzungsverbesserung und zum Schutz einer zu lötenden Verbindung.
FR4 Elektronik Produktion Allgemein verwendetes Basismaterial für Leiterplatten. Es ist ein Kompositwerkstoff bestehend aus Glasfasergewebe und Epoxidharz. FR steht für flammhemmende Verbundwerkstoffe.
Gleichstrom Elektronik Produktion Ein Strom mit einer gleichbleibenden Polarität = DC
Grabsteineffekt Elektronik Produktion Situation, bei der ein Bauteil ohne Anschlussdrähte nur an einem Anschluss gelötet ist, weil das Bauteil sich verkanntet hat.
Harz Elektronik Produktion Eine natürliche oder synthetische organische Zusammensetzung bestehend aus einer nichtkristallinen oder Viskose flüssigen Substanz.
Herstellung Elektronik Produktion Alle Prozesse und Schritte bezogen auf der Herstellung einer Leiterplatte aus einzelnen Materialen.
IMC Elektronik Produktion siehe Intermetallische Verbindung
Intermetallische Verbindung Elektronik Produktion Die Entstehung einer intermetallischen Schicht durch einen metallurgischen Prozess, z.B. Lötprozess.
Kalte Lötstelle Elektronik Produktion Eine Lötstelle gekennzeichnet durch ein raues Erscheinungsbild. Ursache ist das unzureichende Einbringen von thermischer Energie in die Lötverbindung. Kalte Lötstellen sind ein Zuverlässigkeitsrisiko.
Kolophonium Elektronik Produktion Harz entnommen aus einen Pinienbaum. Dient als Basis für Flussmittel.
Kontaktwinkel Elektronik Produktion Kontaktwinkel zwischen Basismetall und geschmolzenem Lot. Allgemein wird ein kleiner Kontaktwinkel erwünscht.
Krimpen Elektronik Produktion Der Prozess mit dem eine Krimpverbindung hergestellt wird.
Krimpverbindung

(siehe auch Crimpverbindung)

 Elektronik Produktion Eine lötlose elektrische Verbindung bei dem Litzendraht durch Deformierung vom Draht/Kontakt verbunden wird um eine gasdichte Verbindung zu erzielen.
Laminat Elektronik Produktion Ein Produkt, das durch die Verklebung mehrerer Schichten entsteht.
Leiter Elektronik Produktion Eine leitende Struktur in einer Leiterplatte.
Leiterbahn Elektronik Produktion Pfad aus Metall in einer Leiterplatte, der einzelne Bereiche verbindet.
Leiternetz Elektronik Produktion Einzelne miteinander verbundene elektronische Bauteile, sodass  Elektrizität durch diese fließen kann.
Leiterplatte Elektronik Produktion Eine Trägerstruktur auf dem Leiter und Anschlussflächen verbunden sind um eine Schaltung zu bilden. Elektronische Bauteile werden auf eine Leiterplatte gelötet um bestimmte Eigenschaften zu ermöglichen.
Lot Elektronik Produktion Metall-Legierung mit einem niedrigen Schmelzpunkt, die verwendet wird um Verbindungen an elektronischen Bauteilen herzustellen.
Lötauge Elektronik Produktion Bereich freiliegenden Metalls einer Leiterplattenstruktur, an dem das Bauteil verlötet wird.
Löten Elektronik Produktion Methode um Werkstoffe mithilfe eines Metalls zu verbinden, das eine niedrigere Schmelztemperatur als die Werkstoffe hat.
Lötkolben Elektronik Produktion Handwerkzeug, das für Schmelzen von Lot und die Herstellung einer Lötverbindung, häufig auf eine Leiterplatte, verwendet wird.
Lötpaste Elektronik Produktion Auch Lötpaste. Mischung aus Lotpulver und Flussmittel dient zum Löten.
Lötresist Elektronik Produktion siehe Lötstopplack
Lotsauger (Entlötpumpe) Elektronik Produktion Handwerkzeug zur Entfernung von Lot von der Leiterplatte. Das Lot muss erst geschmolzen werden, dann wird mithilfe der  Entlötpumpe das Lot von der Leiterplatte entfernt.
Lötstopplack Elektronik Produktion Ein hitzebeständiges Überzugsmaterial zur Vermeidung von Kurzschlüssen während des Lötens. Das Aufbringen von Lötstopplack verhindert chemische oder mechanische Einflüsse auf die Oberfläche.
Lötverbindung Elektronik Produktion Eine Verbindung, die durch Löten hergestellt wurde.
Nacharbeit

(Rework)

 Elektronik Produktion Die Nachbearbeitung von Teilen, die festgelegte Kriterien nicht erfüllt. Bei der Nacharbeit wird der Originalprozess oder alternative Prozess verwendet unter der Bedingung, dass die Baugruppe am Ende die Kriterien vollständig erfüllt.
Nicht-Benetzung Elektronik Produktion Die Unfähigkeit von geschmolzenem Lot einen metallische Verbindung einzugehen.

Siehe auch Benetzung
Nicht-eutektische Legierung Elektronik Produktion Eine binäre Legierung bei der die Elemente bei unterschiedlichen Temperaturen schmelzen.
Oberflächen Montage Technologie Elektronik Produktion Eine Montagemethode bei der die Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte montiert werden.
Omsches Gesetz Elektronik Produktion U = IR – Eine bekannte elektrische Gleichung, die den Bezug zwischen Spannung (U), Strom (I) und Widerstand (R) in einer Schaltung darstellt.
Pad Elektronik Produktion siehe Anshlussfläche
PCBA Elektronik Produktion siehe Elektronische Baugruppe
Platierung Elektronik Produktion Chemische oder Electrochemische Ablagerung von Metall auf eine Oberfläche
Prepreg Elektronik Produktion Kurzform von PREimPREGnated. Gemeint ist damit die Verstärkung aus Stoff (z.B. Glasfasern) vorimprägniert mit Harz, häufig Epoxy.
Reflow Profil Elektronik Produktion siehe Zeit-Temperatur Profil
Reflowlöten Elektronik Produktion Lötmethode bei dem die zu lötende Baugruppe  durch einen Konvektionsofen geführt wird.
Reparatur

(Repair)

 Elektronik Produktion Die Reparatur einer Baugruppe, die festgelegte Kriterien nicht erfüllt oder nicht funktionsfähig ist, wobei die Wiederherstellung der Funktion an erster Stelle steht. Die Kriterien werden nach der Reparatur zwar erfüllt, allerdings können kosmetische Abweichungen und/oder eine eingeschränkte Anwendung vorhanden sein.
Restring Elektronik Produktion Der Kupferring, der ein Loch komplett umrundet.
RoHS Elektronik Produktion Abkürzung von Restriction of Hazardous Substances
RoHS Richtlinie Elektronik Produktion Ein europäische Richtlinie, die die Verwendung von einigen Substanzen in Produkten für den europäischen Markt verbietet.
SAC Elektronik Produktion Die allgemein verwendete Abkürzung für eine Lötlegierung bestehend aus Zinn, Silber und Kupfer
Seitenschneider Elektronik Produktion Handwerkzeug zur Entfernung überschüssigen Drahts nach dem Löten, wenn der Anschlussdraht nicht weiter benötigt wird.
Siebdruck Elektronik Produktion Kennzeichnungen und andere Markierungen, die auf einer Leiterplatte vorhanden sind. Meistens zeigen diese, wo Bauteile montiert werden müssen und geben Informationen über die Version der Leiterplatte, Hersteller, Testpunkte und andere nützliche Informationen.
SMT Elektronik Produktion siehe Oberflächen Montage Technologie
Thermischer Schock Elektronik Produktion Schnelle Temperaturwechsel (kann Bauteile oder Lötverbindungen zerstören)
Thermisches Profil Elektronik Produktion siehe Zeit-Temperatur Profil
THT Elektronik Produktion siehe Durchstecktechnik
TTP Elektronik Produktion siehe Zeit-Temperatur Profil
Vergrabenes Via Elektronik Produktion Ein Vias (Durchkontaktierung), der in der Leiterplatte „vergraben“ ist und nur Innenlagen verbindet.
Verzinnen Elektronik Produktion Bedecken mit Lot
Vias Elektronik Produktion Durchkontaktierte Verbindung zwischen Kupferlagen einer Leiterplatte, um Signale zwischen Lagen zu leiten.
Wechselstrom = AC Elektronik Produktion Ein Strom, bei dem sich die Polarität eriodisch ändert = alternating current = AC
Wellenlöten Elektronik Produktion Lötmethode, bei der eine zu lötende Baugruppe durch ein Bad mit geschmolzenem Lot geführt wird.
Zeit-Temperatur Profil Elektronik Produktion Eine komplexes Set an Zeit- und Temperatur bezogenen Daten, die einen Lötprozess darstellen.
Zinn Elektronik Produktion Das wichtigste Element in Lötlegierungen, manchmal auch angedeutet als Sn.
Zinn Whisker Elektronik Produktion Mikroskopische Zinnfasern, die durch Spannungen im Metall auf der Oberfläche von Reinzinn entstehen.
A-600 IPC siehe IPC-A-600
A-610 IPC Siehe IPC-A-610
IPC IPC Association Connecting Electronic Industries, globaler Fachverband der Elektronikindustrie
IPC Essentials IPC Basiszertifizierungsschulung, um Kenntnisse der IPC Normen, Entstehung und Entwicklung der Normen und Anwendung der IPC Normen im Arbeitsalltag zu lernen.
IPC Norm IPC Dokument herausgegeben durch IPC
IPC Zertifizierung IPC Zertifizierung basierend auf einem von IPC entwickeltem Schulungsprogramm
IPC-6012 IPC Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten herausgegeben durch IPC
IPC-7711/7721 IPC Dokument herausgegeben durch IPC über Nacharbeit (rework), Modifikation (modification) und Reparatur (repair) an elektronischen Baugruppen
IPC-A-600 IPC Dokument herausgegeben durch IPC über die Abnahmekriterien für Leiterplatten
IPC-A-610 IPC Dokument herausgegeben durch IPC über die Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
IPC-A-620 IPC Dokument herausgegeben durch IPC über die Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaumbaugruppen
J-STD-001 IPC Dokument herausgegeben durch IPC über die Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen