RoHS (Restriction of Hazardous Substances) bedeutet das Verbot von Schadstoffen. Dies bedeutet, dass einige giftige/schädliche Materialien nicht mehr in elektronischen Geräten verwendet werden dürfen (denken Sie z.B. an Blei, Quecksilber, Chrom, Cadmium usw.). Diese Substanzen sind gefährlich für die Umwelt [...]
Fine-Pitch-Bauteile sind SMD-Bauteile, bei denen die Anschlüsse/Beinchen sehr nahe beieinander liegen. IPC nennt die SMDs Fine-Pitch von einem Abstand von Mitte zu Mitte von 0,65 mm und weniger. Es gibt auch Ultra-Fine-Pitch Bauteile mit einem Abstand von Mitte zu Mitte [...]
Das Verziehen von Leiterplatten kann durch falsches Stapeln der Prepreg-Schichten beim Leiterplattenhersteller verursacht werden. Dies wird im CID-Training besprochen.
Eine „Leiterplatte mit hoher Dichte“, übersetzt als Leiterplatte mit hoher Bestückungsdichte, ist eine Leiterplatte, bei der die Bauteile sehr nahe beieinander angeordnet sind. Stellen Sie sich z.B. eine Leiterplatte eines Laptops, Smartphones, iWatchs usw. vor.
Das CID / CID + -Zertifikat hat kein Enddatum. Es ist also für immer gültig.
Der CID (Certified Interconnect Designer) ist die Grundausbildung für einen Leiterplatten-Designer. Der CID+ (Advanced Certified Interconnect Designer) ist die Aufbauschulung zur CID-Training, also für fortgeschrittene Entwerfer.
Nein, die CID ist ein theoretische Training, auf das sich der Teilnehmer weitgehend zu Hause vorbereiten muss (durch Heimstudium).
