Fine-Pitch-Bauteile sind SMD-Bauteile, bei denen die Anschlüsse/Beinchen sehr nahe beieinander liegen. IPC nennt die SMDs Fine-Pitch von einem Abstand von Mitte zu Mitte von 0,65 mm und weniger. Es gibt auch Ultra-Fine-Pitch Bauteile mit einem Abstand von Mitte zu Mitte von 0,3 mm und weniger (normalerweise QFPs (Quad Flat Pack), aber es gibt auch andere Varianten).