Beide Methoden sind im IPC-7711/7721 beschrieben. Für große Oberflächen (THT, metallisierte Löcher, große SMD-Pads wie Kühlflächen) ist es besser, dies mit dem Entlötkolben zu tun, während für kleine Oberflächen (SMD-Chip 0402 und noch kleinere Bauteile sowie Fine-Pitch Bauteile, BGAs usw.) ist es unmöglich (ohne Verbrennung der Leiterplatte) und daher wird Entlötlitze empfohlen. Entlötlitze hat den Vorteil, dass eine glattere (regelmäßigere) Oberfläche entsteht. Dies ist besonders wichtig beim Löten von SMD-Bauteilen.
