Beide methoden worden in de IPC-7711/7721 beschreven. Voor grote oppervlakken (THT, doorgemetalliseerde gaten, grote SMD-pads zoals koelvlakken) is het beter om dit met de desoldeerbout te doen, terwijl bij kleine oppervlakken (SMD Chip 0402 en nog kleiner, “fine pitch” componenten, BGA’s enz.) dit onmogelijk is (zonder de printplaat te verbranden) en daarom desoldeerlitze wordt aanbevolen. Het voordeel van desoldeerlitze is dat er een gladder (regelmatiger) oppervlak ontstaat. Dit is vooral bij het solderen van SMD-componenten cruciaal.
