IPC-7711/7721 beschrijft dat onderverwarming vooral nodig is bij dikke multi-layer printplaten waar veel thermische massa (koper) in zit. Zonder onderverwarming kun je hierop niet solderen. Dit geldt natuurlijk ook bij keramische en metalen printplaatmaterialen. Hierbij gaat zoveel warmte verloren dat je zonder onderverwarming (hulpverwarming) niet kunt solderen. Onderverwarming kun je in verschillende soorten kopen: bv. met infra-rood straling (IR), of met hete lucht, of een combinatie van beiden.
