Das IPC-7711/7721-Training ist sowohl eine Theorie aber vor allem ein praktisches Training. Im Theoriemodul wird hauptsächlich Kapitel 1 der Richtlinie behandelt. In der Praxis lernen die Teilnehmer, wie man Drähte zusammenlötet (Spleißen), wie man THT-Bauteile verlötet und entlötet (Durchsteckmontage) und [...]
Ja, das Reparaturverfahren ist im IPC-7711/7721 beschrieben. Die maximale Größe einer Delaminierung hängt von der Produktklasse ab. Dies ist im IPC-A-600-, IPC-A-610- und IPC-6012-Richtlinie beschrieben.
Ja, das Reparaturverfahren ist im IPC-7711/7721 beschrieben. Die maximale Verschmutzung von vergoldeten Kantenkontakten ist im IPC-A-600- und IPC-A-610-Standard beschrieben.
AABUS ist die Abkürzung für "As Agreed Between User and Supplier" (wie zwischen Kunde und Lieferant vereinbart). Diese Abkürzung kommt häufig in einem IPC-Standard vor.
Stickstoff ist beim maschinelles Löten bekannt, beim Handlöten jedoch noch nicht. Hakko hat das erfunden. Wenn Sie mit Stickstoff Handlöten, ist dies viel einfacher als ohne Stickstoff. Die Lötspitze oxidiert nicht mehr (geschlossene Stickstoffatmosphäre), die Benetzung ist viel einfacher und [...]
Der Schmelzpunkt von bleifreiem Lot beträgt ca. 217 °C. Mit dieser Temperatur kann man aber nicht löten! Die Löttemperatur liegt ca. 100 °C über dem Schmelzpunkt. Das bedeutet eine Gesamttemperatur von 317 °C. Sie müssen auch die Toleranz Ihres Lötkolbens/Ihrer [...]
Im 7721-Teil des IPC-7711/7721 wird beschrieben, wie Sie ein metallisiertes Loch reparieren können. Normalerweise verwenden Sie dazu Hohlnieten (Ösen). Es gibt spezielle Reparaturkoffer, mit denen Sie dies leicht beheben können. Dies wird in der IPC-7711/7721-Schulung behandelt.
Im 7721-Teil des IPC-7711/7721 wird beschrieben, wie Sie Leiterbahnen reparieren können. Zum Beispiel mit einem Draht oder mit einem Reparatursatz (Schablonen mit oder ohne Kleber). Wie dies gemacht wird, erfahren Sie im praktischen Modul „Leiterbahnreparatur“ des IPC-7711/7721-Trainings.
Beide Methoden sind im IPC-7711/7721 beschrieben. Für große Oberflächen (THT, metallisierte Löcher, große SMD-Pads wie Kühlflächen) ist es besser, dies mit dem Entlötkolben zu tun, während für kleine Oberflächen (SMD-Chip 0402 und noch kleinere Bauteile sowie Fine-Pitch Bauteile, BGAs usw.) [...]
IPC-7711/7721 beschreibt, dass eine Unterheizung insbesondere bei dicken mehrschichtigen Leiterplatten erforderlich ist, die viel thermische Masse (Kupfer) enthalten. Sie können nicht ohne Unterheizung darauf löten. Dies gilt natürlich auch für Leiterplattenmaterialien aus Keramik und Metall. Hier geht so viel Wärme [...]
