Optimalisieren Sie Ihren SMT-Reflow Prozess und Sparen Sie bei Nacharbeit und Reparatur
Häufig sehe ich bei Elektronikfirmen Operator Nacharbeit oder Reparaturen an elektronische Baugruppen machen die nicht notwendig gewesen wären, hätte man das Reflow Lötprozess optimalisiert.
Das Reflow Lötprozess kann man registrieren mit einem Datenlogger. Diese Datenlogger registrieren das Zeit-Temperatur Profil des Produktes. Durch diese Messungen lernt man verstehen was im Reflowofen passiert und kann man viele Einstellungen des Ofens und der Lötpaste kontrollieren und ggf. nachjustieren.
Die meisten Datenlogger können folgende Parameter messen: Vorheizungszeit und -temperatur, Verweilzeit und -temperatur, Reflow Zeit und Temperatur und maximale Temperatur des Bauteils.
In unserem Schulungszentrum verwenden wir den Datenlogger SuperMole-2 von ECD. Mit der beiliegenden Software ist es sogar möglich nach einer Messung eine Vorhersage der optimale Einstellungen des Reflow Ofens berechnen zu lassen.
Ein weiterer Vorteil ist dass man die Software anhand von den Messungen eine Prozesskontrolle durchführen lassen kann. Dies ist eine Voraussetzung der J-STD-001 für Klasse 2 und 3.
Mehr Information bezüglich Zeit-Temperatur Profile kann man finden in IPC-7530A Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow and Wave).
