Optimaliseer je SMT-Reflow proces en bespaar op Rework en Repair
Nog vaak zie ik bij elektronica-bedrijven operators Repair of Rework uitvoeren op printed circuit board assemblies wat niet nodig zou zijn geweest door optimalisatie van het reflow soldeer proces.
Het reflow soldeer proces kan men (na)meten met een datalogger. Deze dataloggers meten het tijd-temperatuurprofiel van je product. Door deze metingen leert men te begrijpen wat er gebeurt binnen in de reflow-oven en kan men vele settings van de oven en soldeerpasta controleren en eventueel bijstellen.
De meeste dataloggers kunnen de volgende parameters meten: voorverwarmingstijd en temperatuur, soak tijden en temperatuur, reflow tijden en temperatuur en maximale temperatuur van het component.
Binnen ons trainingscentrum maken we gebruik van de datalogger SuperMole-2 van ECD. Met de bijgeleverde software is het zelfs mogelijk na een meting een voorspelling te laten berekenen voor de juiste settings van de reflow oven.
Een ander voordeel is dat men procescontrole door de software op de metingen kan laten uitvoeren. Dit is een vereiste volgens de J-STD-001 Klasse 2 en 3.
Voor meer informatie over tijd-temperatuur profielen zie de IPC-7530A Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow and Wave).