Das IPC-7711/7721-Training ist sowohl eine Theorie aber vor allem ein praktisches Training. Im Theoriemodul wird hauptsächlich Kapitel 1 der Richtlinie behandelt. In der Praxis lernen die Teilnehmer, wie man Drähte zusammenlötet (Spleißen), wie man THT-Bauteile verlötet und entlötet (Durchsteckmontage) und [...]
FOD ist die englische Abkürzung für „Foreign Object Debris“ und bedeutet Verschmutzung durch Fremdkörper (Flusen, Haare, Materialreste) auf der Oberfläche. Diese Abkürzung wird häufig in IPC-A-600, IPC-A-610, IPC-6012 verwendet und widerspricht dem „Foreign Object Damage“ (FOD), der häufig in Flugzeug- [...]
Ja. Dies wird im IPC-6012-Training sowie im IPC-A-600-, IPC-A-610- und J-STD-001-Training erläutert.
Dies ist in einer Tabelle im J-STD-001 und im IPC-6012 angegeben.
Dies ist im IPC-4552 angegeben.
Ja, das Reparaturverfahren ist im IPC-7711/7721 beschrieben. Die maximale Größe einer Delaminierung hängt von der Produktklasse ab. Dies ist im IPC-A-600-, IPC-A-610- und IPC-6012-Richtlinie beschrieben.
Dies ist eine Testmethode, mit der Sie „messen“ können, wie lange es dauert, bis sich ein Tropfen Lot auf der Oberfläche benetzt. Dieser Test wird häufig in einem Labor auf Leiterplatten, Bauteilanschlüssen, Drähten, Kontakten usw. durchgeführt.
Dies ist im IPC-A-600 beschrieben. Die innere Schicht einer Leiterplatte ist wie ein Nagelkopf geformt. Dies wird durch den Herstellungsprozess verursacht.
