Beide Methoden sind im IPC-7711/7721 beschrieben. Für große Oberflächen (THT, metallisierte Löcher, große SMD-Pads wie Kühlflächen) ist es besser, dies mit dem Entlötkolben zu tun, während für kleine Oberflächen (SMD-Chip 0402 und noch kleinere Bauteile sowie Fine-Pitch Bauteile, BGAs usw.) [...]
IPC-7711/7721 beschreibt, dass eine Unterheizung insbesondere bei dicken mehrschichtigen Leiterplatten erforderlich ist, die viel thermische Masse (Kupfer) enthalten. Sie können nicht ohne Unterheizung darauf löten. Dies gilt natürlich auch für Leiterplattenmaterialien aus Keramik und Metall. Hier geht so viel Wärme [...]
Am besten verhindern Sie, dass die Lötspitze oxidiert! Dies bedeutet, dass Sie nach jedem Lötvorgang die Lötspitze (trocken/nass) reinigen und dann sofort verzinnen, bevor Sie den Lötkolben wieder zurück in den Halter einsetzen. Sollte es vorkommen, dass die Lötspitze oxidiert [...]
IPC weist im IPC-7711/7721 darauf hin, dass es beim bleifreien Löten besser ist, die Lötspitze mit Messingwolle / -bürste (trocken Reinigung) zu reinigen, da dies keinen Temperaturschock an der Lötspitze erzeugt. Sie können jedoch auch mit einem speziellen Schwamm feucht [...]
Ja das ist möglich. Der IPC-7711/7721 listet 4 verschiedene Arten von Leiterplattenmaterialien auf: starre (Typ R), flexible (Typ F), keramische (Typ C) und Einzelverdrahtungs- / Wire Wrap-Leiterplatten (Typ W).
In der J-STD-001-Schulung wird viel theoretischer Hintergrund über den Produktionsprozess diskutiert und auch Praxis Löten durchgeführt (aber nur Löten!). In der IPC-7711/7721-Schulung wird mehr Wert auf das Üben (Wartung der Geräte) gelegt. Wie können Sie Bauteile entlöten (entfernen), ohne die [...]
Besonders bei Nacharbeiten mit einem Heißluftfön sehen Sie häufig kleine Flecken auf der Leiterplattenoberfläche. Ist das erlaubt? Diese und weitere Schäden an der Leiterplattenoberfläche (sowie Delaminierung, Blasenbildung, auch auf flexiblen Leiterplatten usw.) sind im IPC-A-610 und im J-STD-001 beschrieben.
Sie sollten niemals beschädigte Bauteile verwenden (zusammenbauen). Wenn die Bauteile jedoch unbeschädigt bestückt und dann maschinell gelötet werden und danach mit einer geringen Beschädigung aus der Wellenlötmaschine / dem Reflow-Ofen austreten, ist es gut zu wissen, was maximal zulässig ist. [...]
IPC gibt zwei Methoden an: mit Kabelbindern (Tyraps) mit Bindgarn / Wachsband (Knoten) Abbildungen und Anforderungen finden Sie in IPC-A-610 und IPC/WHMA-A-620.
Dies ist im IPC-A-610 beschrieben. Es ist wichtig, dass beispielsweise kein Sicherungsring/Federring auf einer Kunststoff-Leiterplattenoberfläche ohne eine darunter liegende Unterlegscheibe montiert werden darf. Die richtige Materialwahl (der Schraube) ist auch beim entsprechenden Anzugsmoment (Drehmoment) der Schraube wichtig. Die Anzugsdrehmomente finden [...]
