Auf dem gezeigten Bild sehen Sie eine kalte Lötstelle. Dies ist ein Fehler für alle Produktklassen, wie in IPC-A-610, J-STD-001 usw. beschrieben. Die Ursache für dieses Problem kann sein:

  • Schlecht gepflegte/oxidierte Lötspitze
  • Zu wenig/kein Flussmittel
  • Falsche Löttemperatur eingestellt
  • Zu schnell von Hand/Maschinell gelötet
  • Schmutzige/oxidierte Leiterplattenoberfläche
  • Schmutzige/oxidierte Bauteilanschluss
  • Thermische Masse (zu dünne Lötspitze oder zu viel thermische Masse in der Leiterplatte)
  • Falscher Technik (keine Wärmebrücke)

Eine gute Lötverbindung entsteht durch die richtige Kombination von Zeit und Temperatur. Wenn eines der oben genannten Probleme auftritt, reicht entweder die Zeit oder die Temperatur nicht aus, was zu einem schlechten Benetzung und eine kalte Lötstelle führt. Es ist wichtig, dass die Lötspitze sauber ist, dass Sie die richtige Menge Zinn und Flussmittel verwenden, die richtige Temperatur einstellen, die richtige Methode anwenden, wie in IPC-7711/7721 und/oder J-STD-001 angegeben, und natürlich die Lötoberfläche bevor Sie beginnen, ordnungsgemäß gereinigt ist.