Ist eine Frage, die wir manchmal hören während unserer Schulungen. Manchmal gibt es sogar “Künstler” die schon mit Haus- oder Gartenutensilien versucht haben BGA Bauteile zu ersetzen. Dazu gehören Werkzeuge, wie zum Beispiel Heißluftföns die man in den regulären Baumärkten kaufen kann. En dabei sind es nicht immer nur Bastler, die zu Hause experimentieren wollen, auch in der Elektronik Produktionsfirmen habe ich diese Art von Praxis schon gesehen. Dass es hierbei ein Risiko gibt das hierdurch die BGA Bauteile, die Leiterplatte und benachbarte Bauteile beschädigen werden (können) ist denke ich offensichtlich.
Um zur Frage zurück zu kehren, nein BGA-Bauteile ersetzen muss nicht schwierig sein, vorausgesetzt:
- Die richtige Ausrüstung ist vorhanden (Rework Station)
- Sie haben eine entsprechende (BGA-Nacharbeit) Schulung absolviert
- Man verfügt über die Kompetenz, ein zum Produkt passendes (Ent-)Lötprofil zu entwickeln
- Man kennt sich mit dem Umgang der Ausrüstung aus
- Die Maßnahmen werden sorgfältig ausgeführt
PIEK hat die richtige Ausrüstung zur Verfügung und unsere Trainer verfügen über die Kompetenz und Autorität, unseren Teilnehmern den richtigen Umgang und Einsatz der Geräte beizubringen, sowie auch die Lötprofile zu entwickeln. Sorgfalt und die Fähigkeit zur präzisen Arbeit müssen die Teilnehmer selber mitbringen.
EXPERT 10.6 HV van Martin
Um BGA-Bauteile – aber auch diverse andere Komponenten, wie zum Beispiel BTC-Bauteile – professionell austauschen zu können, hat PIEK, neben diverse kleinere, einfachere Reworkgeräte, momentan der EXPERT 10.6 HV von Martin und der HR 600 von Ersa im speziell dafür eingerichteten Schulungsraum aufgebaut. Hier können unsere Teilnehmer begleitet von unsere erfahrene Mastertrainern selbst mit der zur Verfügung stehende Geräte arbeiten. Natürlich nicht, bevor sie dementsprechend detaillierte Anweisungen erhalten haben.
HR 600 van Ersa
Dabei werden hauptsächlich die Aspekte der BGA-Bauteile erörtert, wie sie im IPC-7095 zu finden sind. Natürlich gehört dazu auch die Entwicklung der richtigen (Ent-)Lötprofile. Auch werden die Abnahmekriterien für BGA-Bauteile erklärt, die man unter andere finden kann in der IPC-A-610. Die Teilnehmer sind somit ausreichend über die theoretischen Aspekte informiert. Und können dann in die Praxis des professionellen Austauschs von BGAs eingeweiht werden.
PIEK hat hierzu eine Lernmethode entwickelt bei dem der Teilnehmer selbst, anhand von einer Anleitungsmappe, und begleitet von unseren Trainern, die Arbeiten durchführt. Dieser praxisnahe Ansatz umfasst alle Maßnahmen zum Aus- und Einbau von BGAs sowie zum Einrichten der Lötprofile, sie werden durchgeführt und bewertet mit einem speziell für diesen Zweck von PIEK entwickelten Schulungsleiterplatte. Offensichtlich stehen hierzu beide obengenannte Geräte von Ersa und Martin zur Verfügung und man kann diese ausgiebig kennenlernen und damit üben.
Für beide Geräte gilt das diese ausgerüstet sind mit Kamerasystemen, um die BGA Bauteile optimal am vorgesehenen Platz auf der Leiterplatte positionieren zu können, und gegeben falls auch dem Lötprozess folgen zu können. Platzierungsgenauigkeit und optimale Lötparameter, durch Einhaltung eines definierten Lötprofils, sind gewährleistet. Der Teilnehmer lernt die korrekte Bedienung und lernt, die Aktionen nach einem definierten, reproduzierbaren Prozess effektiv auszuführen.
Sind Sie der Meinung das eine BGA-Schulung bei PIEK etwas für Sie wäre, nehmen Sie am besten Kontakt auf mit unseren Schulungsberaterin, Frau Wendy Wings für eine freibleibende Beratung. Sie ist telefonisch erreichbar unter +49- (0)241-9435956 oder über E-Mail support@piektraining.com.
