In den letzten Jahrzehnten ist PIEK als IPC-Schulungszentrum in ganz Europa und weit über die Grenzen hinaus bekannt geworden. Das wir aber auch andere Dienstleistungen anbieten weiß leider nicht jeder. Eine Dienstleistung die wir, abgesehen von unseren Schulungen, noch anbieten [...]
Wenn elektronische Baugruppen mit Hilfe einem AOI-System (Automated Optical Inspection = automatische optische Inspektion) inspiziert werden, passiert es schon Mal, dass dieses System die Produkte ablehnt auf Grund abweichender Farbe oder Glanzgrad. Oft wird dann die Schuld auf den Leiterplattenhersteller [...]
Ist eine Frage, die wir manchmal hören während unserer Schulungen. Manchmal gibt es sogar “Künstler” die schon mit Haus- oder Gartenutensilien versucht haben BGA Bauteile zu ersetzen. Dazu gehören Werkzeuge, wie zum Beispiel Heißluftföns die man in den regulären Baumärkten [...]
In der Praxis scheint es vielen Menschen nicht klar zu sein, was gemeint ist, wenn von Nacharbeit, Reparatur und Ausbesserung die Rede ist. In diesem Artikel werden wir versuchen, etwas Klarheit zu schaffen.Ein Draht in einem Kabelbaum ist gebrochen, ein [...]
Bei der qualifizierten Nacharbeit eines Ball Grid Array (BGA) handelt es sich um die Überarbeitung eines BGA auf einer Leiterplatte, d. h. den Austausch eines defekten BGA oder das Entfernen und ordnungsgemäße Ersetzen eines falsch positionierten BGA. Was sind BGA’s? [...]
Beispiel für Mid-Chip-Lotkugeln (solder balls/beads). Die IPC-A-610H besagt, dass Lotkugeln für alle Produktklassen zulässig sind, sofern sie z.B. in No-Clean Flussmittelrückständen, unter einer Lackschicht, auf eine Metalloberfläche gelötet, unter der Lötstoppmaske oder unter einem Bauteil fest oder eingekapselt [...]
Bei den Tauch-, Wellen- oder Selektivlötverfahren sowie den HASL-Beschichtungsprozessen lösen sich Metalle im flüssigen Lot. Der Auflösungsgrad hängt von den verwendeten Grundmaterialien (Oberflächenbeschichtung der Leiterbahnen und Bauteilanschlüsse), der Lotzusammensetzung (z. B. löst die SAC-Legierung Kupfer schneller auf als SnCu), [...]
Drähte und Kabelbäume sind in der elektronischen Verbindungsindustrie unverzichtbar. In jedes Gerät, egal wie klein, sind Drähte verarbeitet. Und Drähte und der Art und Weise auf dem sie verbunden werden mit die anderen Komponenten in den elektronischen Produkte unterscheidet [...]
Die jüngsten Entwicklungen haben uns erneut mit den Tatsachen konfrontiert. Ganze Autofabriken standen durch mangelnde Bauteilen still und die Neuwagen konnten durch mangels einiger Bauteile nicht fertiggestellt werden. Notwendige Mikrochips konnten nicht oder nur mit großen Verzögerungen geliefert werden und [...]
Eine Art der oberflächenmontierte Bauteile mit Gull-Wing (*) Anschlüsse sind die sogenannte QFP Bauteile. Ein QFP gehört zu der Gull-Wing Familie der SMD Bauteile. Andere Beispiele der Gull-Wing Familie sind SOT, SOD und SOIC Bauteile. Eine typische Eigenschaft einer QFP [...]
