ESD audits
In de afgelopen decennia is PIEK in heel Europa en ver daarbuiten bekend geworden als IPC opleidingscentrum. Maar dat we daarnaast ook nog andere diensten aanbieden is helaas nog niet bij iedereen bekend. Een van die diensten die we [...]
Soldeermasker – glans of geen glans (dat is de vraag)
Wanneer elektronische assemblages met behulp van een AOI-systeem (Automated Optical Inspection) geïnspecteerd worden komt het nog wel eens voor dat dit AOI-systeem de producten afkeurt op grond van afwijkende kleur of glansgraad. Vaak wordt dan de schuld gegeven aan de [...]
BGA-componenten vervangen, is dit echt zo moeilijk?
Dat is een vraag die we soms gesteld krijgen tijdens trainingen. Er zijn soms zelfs “artiesten” die al met huis-tuin-en-keuken middelen geprobeerd hebben om BGA’s (Ball Grid Arrays) te vervangen. Hierbij valt te denken aan gereedschappen als verfstrippers e.d. die [...]
Rework, repair, touch-up; weet u het verschil?
In de praktijk blijkt dat het voor veel mensen niet duidelijk is wat bedoeld wordt als men spreekt over rework, reparatie en touch-up. In dit artikel zullen we proberen hierin wat duidelijkheid te verschaffen. Een draad in een kabelboom [...]
Qualified Rework of Ball Grid Array (BGA)
Qualified Rework of Ball Grid Array houdt in dat een BGA op een printplaat bewerkt wordt, dat wil zeggen, een defecte BGA wordt vervangen of een verkeerd geplaatste BGA wordt verwijderd en op de juiste wijze teruggeplaatst. Wat zijn BGA’s? [...]
Soldeerballen op de printplaat, mag dat?
Voorbeeld van Mid-Chip soldeerballen (solder balls/beads). In de IPC-A-610H staat dat soldeerballen aanvaardbaar zijn voor alle productklassen mits ze vastzitten of ingekapseld zijn bv. in no-clean fluxresten, onder een laklaag, gesoldeerd op een metalen oppervlak, ingesloten onder het soldeermasker [...]
Waarom is het belangrijk uw soldeerbaden op verontreiniging te testen?
Tijdens de dompel-, golf- of selectief soldeer processen en bij de HASL finish applicatie processen zullen in het vloeibaar soldeer metalen oplossen. De mate van oplossen is afhankelijk van de gebruikte basismaterialen (finishes van sporen en componentaansluitingen), soldeersamenstelling (bv. [...]
Kabelbomen hebben geen geheimen met de IPC/WHMA-A-620, IPC-D-620 en IPC-HDBK-620
Kabels en kabelbomen zijn niet weg te denken uit de elektronische verbindingsindustrie. In ieder apparaat, hoe klein ook, zitten kabels. En kabels en de manier waarop ze verbonden worden met de overige componenten in de elektronische producten verschilt per [...]
Wat als Just-In-Time net te laat wordt?
Recentelijke ontwikkelingen hebben ons weer eens met de neus op de feiten gedrukt. Hele autofabrieken stonden stil omdat er geen onderdelen waren en de nieuwe auto’s niet afgebouwd konden worden door gebrek aan een paar onderdelen. Noodzakelijke chips konden niet [...]
QFP componenten
Een type van de Gull-Wing (*) componenten wordt QFP genoemd. Het is een SMD-component uit de Gull-Wing familie, andere typen van Gull-Wing componenten zijn SOT, SOD en SOIC componenten. De specifieke eigenschap van de QFP of Quad Flat Pack is, [...]
