Tijdens de dompel-, golf- of selectief soldeer processen en bij de HASL finish applicatie processen zullen in het vloeibaar soldeer metalen oplossen. De mate van oplossen is afhankelijk van de gebruikte basismaterialen (finishes van sporen en componentaansluitingen), soldeersamenstelling (bv. [...]
Kabels en kabelbomen zijn niet weg te denken uit de elektronische verbindingsindustrie. In ieder apparaat, hoe klein ook, zitten kabels. En kabels en de manier waarop ze verbonden worden met de overige componenten in de elektronische producten verschilt per [...]
Recentelijke ontwikkelingen hebben ons weer eens met de neus op de feiten gedrukt. Hele autofabrieken stonden stil omdat er geen onderdelen waren en de nieuwe auto’s niet afgebouwd konden worden door gebrek aan een paar onderdelen. Noodzakelijke chips konden niet [...]
Een type van de Gull-Wing (*) componenten wordt QFP genoemd. Het is een SMD-component uit de Gull-Wing familie, andere typen van Gull-Wing componenten zijn SOT, SOD en SOIC componenten. De specifieke eigenschap van de QFP of Quad Flat Pack is, [...]
Onderzoek naar de impact van twee IPC-richtlijnen Een focus op de IPC-A-610 en IPC J-STD-001 Waarom dit artikel? De IPC-A-610 en de IPC J-STD-001 zijn complementaire richtlijnen, maar beiden hebben een eigen doelstelling. Het is echter niet altijd voor iedereen [...]
IPC heeft IPC-9121, Troubleshooting PCB Fabrication Processes uitgebracht, een essentiële bron voor iedereen die betrokken is bij de productie of aankoop van printplaten (PCB's). Dit handboek bevat meer dan 650 PCB-procesfouten, met oorzaken en corrigerende maatregelen voor elk. Het bevat [...]
QFN componenten vormen onderdeel van de BTC (= Bottom Termination Component) groep componenten. Zij hebben hun aansluitingen alleen aan de onderzijde van de behuizing. QFN is de afkorting van Quad Flat No Lead, wat betekent dat het een component is [...]
