Dat is een vraag die we soms gesteld krijgen tijdens trainingen. Er zijn soms zelfs “artiesten” die al met huis-tuin-en-keuken middelen geprobeerd hebben om BGA’s (Ball Grid Arrays) te vervangen. Hierbij valt te denken aan gereedschappen als verfstrippers e.d. die in de reguliere bouwmarkten te koop zijn. En dan zijn dit niet alleen hobbyisten die thuis wat experimenteren, ook in elektronica productie omgevingen heb ik dit soort praktijken al gezien. Dat hierdoor een grote kans ontstaat dat de BGA’s, de printplaat en naburige componenten beschadigd worden is denk ik duidelijk.
Om op de vraag terug te komen, nee BGA-componenten vervangen hoeft niet zo moeilijk te zijn, vooropgesteld:
- Men beschikt over de juiste apparatuur (rework station)
- Men heeft een geschikte (BGA rework) opleiding gevolgd
- Men heeft de competentie om een, voor het product geschikt, soldeerprofiel te ontwikkelen
- Men is bekwaam in de omgang met de rework apparatuur
- Men voert de handelingen nauwkeurig uit
PIEK heeft hiervoor de juiste apparatuur en onze trainers hebben de bekwaamheid en bevoegdheid om onze deelnemers de juiste omgang en gebruik van de apparatuur bij te brengen, en ook soldeerprofielen te ontwikkelen. De nauwkeurigheid en het accuraat kunnen werken zullen de deelnemers zelf mee moeten brengen en/of zichzelf moeten aanleren.
EXPERT 10.6 HV van Martin
Om BGA’s – maar ook diverse andere componenten, zoals bijvoorbeeld BTC’s – op een professionele manier te kunnen vervangen heeft PIEK, naast diverse kleinere, eenvoudigere rework stations, momenteel de EXPERT 10.6 HV van Martin en de HR 600 van Ersa in de speciaal hiervoor ingerichte trainingsruimte staan. Hier kunnen onze cursisten onder begeleiding van onze ervaren mastertrainers zelf met de ter beschikking staande apparatuur aan de slag. Uiteraard niet voordat ze een uitgebreide instructie hebben gekregen.
HR 600 van Ersa
Hierin wordt met name ingegaan op de aspecten van BGA-componenten zoals deze te vinden zijn in de IPC-7095. Aan de orde komen hierbij natuurlijk ook het ontwikkelen van de juiste (de-)soldeerprofielen. Ook worden de aanvaardbaarheidseisen voor BGA-componenten uitgelegd zoals deze onder andere te vinden zijn in IPC-A-610. Hiermee zijn de cursisten dan voldoende geïnformeerd over de theoretische aspecten. Hierna worden ze dan geïnstrueerd in de praktijk van het professioneel vervangen van BGA’s.
PIEK heeft hiervoor een studiemethode ontwikkeld waarbij de deelnemer zelf, aan de hand van een instructiemap, en onder begeleiding van onze trainers, aan de slag gaat. Bij deze hands-on aanpak worden alle handelingen voor het verwijderen en plaatsen van BGA’s en het opstellen van de soldeerprofielen met behulp van een speciaal voor dit doel door PIEK ontwikkeld trainingsboard uitgevoerd en beoordeeld. Uiteraard staan hierbij de bovengenoemde apparaten van Ersa en Martin ter beschikking en kan men hiermee uitgebreid kennismaken en oefenen.
Voor beide machines geldt dat ze voorzien zijn van camerasystemen om de BGA optimaal te kunnen positioneren op de betreffende plaats op de printplaat, en eventueel ook het soldeerproces te volgen. Plaatsingsnauwkeurigheid en optimale soldeerparameters, door het volgen van een vastgelegd soldeerprofiel, zijn hierbij gegarandeerd. De cursist leert de juiste bediening en zal leren de handelingen doeltreffend volgens een gedefinieerd, reproduceerbaar proces uit te voeren.
Denkt u dat een BGA-opleiding bij PIEK iets voor u zou kunnen zijn neem voor een vrijblijvend advies eens contact op met onze klantadviseur, mevrouw Wendy Wings. U kunt haar telefonisch bereiken op +31- (0)45-570 33 33 of per e-mail support@piektraining.com.
