Der IPC-A-600, Abnahmekriterien für Leiterplatten, ist der bekannteste Standard in der Elektronikindustrie für die Inspektion von kahlen Leiterplatten (= PCBs). Der Standard wird seit Jahrzehnten als Basisdokument für die Inspektion von Fabrikanten von kahlen Leiterplatten angewendet. Außerdem ist es der Standard, der in der Mehrheit aller Beschaffungsdokumente von unbestückten Leiterplatten weltweit genannt wird.
Die aktuelle J-Version wurde im Mai 2016 veröffentlicht und beinhaltet wieder eine Vielzahl an Verbesserungen und Ergänzungen gegenüber der H-Revision. Viele Anwender vertrauen auf die visuelle Unterstützung der Kriterien mit Hilfe von Bildern und Illustrationen. In der aktuellen Version IPC-A-600 J Revision sind viele neue Bilder zugefügt. Die praxisnahen Abbildungen und Bilder haben über die Jahre dafür gesorgt, dass der IPC-A-600 das Dokument der Wahl für die Inspektion und Qualitätssicherung weltweit ist.
Der Standard wird häufig als Referenz während der Leiterplattenherstellung, zur Endprüfung beim LP-Hersteller oder zur Eingangsprüfung bei dem Bestücker  oder EMS genutzt.

Wie alle IPC Standards wurde die IPC-A-600 von einem Team entwickelt und beurteilt. Zu den Mitgliedern des Teams gehören Personen aus verschiedenen Unternehmen und Organisationen aus der elektronischen Industrie. Mitarbeiter von Leiterplattenherstellern, Schulungsunternehmen, OEMs und EMS Firmen sind alle vertreten und bringen ihr Wissen und Kenntnisse in die Entwicklung des Standards ein. Das macht IPC Standards zu echten Industriestandards.

Einige Themen für die Inspektion von unbestückten Leiterplatten sind: Gräte, Kerben, Hofbildung, Fleckenbildung, Delamination, Lötbeschichtungen, Durchmetallisierte und nicht-durchmetallisierte Löcher, Leiterkontakte, Markierungen, Lötstopplack, Ebenheit.

Ein Kapitel des IPC-A-600 behandelt Inspektionen von Schliffbilder (Mikrosektionen). Die dafür genutzten Teststreifen können z.B. geprüft werden auf Laminathohlräume, Delamination, Entfernung von Harzverschmierung, Leiterdicke für Außenlagen und Innenlage-Folien, Lagenabstand, Risse, Restring u.a.
Die Kriterien wurden überprüft und wenn nötig aktualisiert. Neue Kriterien wurden hinzugefügt.

Die aktuelle J-Revision des IPC-A-600 beinhaltet auch Informationen über Mikro-Vias, ungefüllt wie auch gefüllt mit Kupfer und Kupferbeschichtung.

Eines der Kapitel beschäftigt sich mit Inspektionskriterien für flexible und starr-flexible Leiterplatten wie auch Metallkernleiterplatten. Im letzten Kapitel werden Faktoren zum allgemeinen Umgang besprochen . Weitere Themen sind Reinheitstests und Lötbarkeitsprüfungen, die durchgeführt werden müssen. Die Kriterien für Lötbarkeitsprüfungen wurden aktualisiert und stimmen jetzt mit der aktuellen IPC/J-STD-003C Revision überein.

Im Fall einer Inspektion, entweder den gesamten Leiterplatte visuell oder automatisch [AOI] oder die Schliffbilder der letzten Teststreifen, dann ist der IPC-A-600 das geeignete Dokument. Dies kommt durch den Schwerpunkt auf Kriterien und viele beispielhafte Abbildungen.

Auch wenn der IPC-A-600 viele praxisnahe Bilder und Abbildungen enthält und dadurch für Anwender gut verständlich ist, kann es zu Fehlinterpretationen kommen. Ein Standard allein kann nicht das Wissen und die Fähigkeiten vermitteln, die in einem IPC-A-600 Schulungs- und Zertifizierungsprogramm vermittelt werden.
Profitieren Sie von den umfangreichen Erfahrungen der PIEK Trainer bei der Anwendung des Standards in der Praxis und vermeiden Sie dadurch Fehlinterpretationen und falsche Auslegungen in Ihrem Arbeitsalltag.

Sollten Sie die Anwendung des oben beschriebenen Standards in Erwägung ziehen, ist eine Schulung das geeignete Mittel den Standard grundlegend zu lernen. Dies gelingt mithilfe der entsprechenden IPC Zertifizierung. Schulungs- und Zertifizierungsprogramme werden von PIEK angeboten. Entweder als Schulung vor Ort in Ihrem Unternehmen (In-company) oder als regionales Training. So erhöhen Sie Ihr Wissen, lernen die korrekte Anwendung der Kriterien und vermeiden Fehlinterpretationen. Das spart Zeit und Geld.