Die Bezeichnung „No Clean Flux“, „Low Solids Flux“ oder „Low Activated Flux“ deutet darauf hin, dass diese Flussmittelrückstände nicht entfernt werden müssen, da sie für das Endprodukt unschädlich sind. Das ist aber nicht ganz richtig! No-Clean-Flussmittel sind eigentlich nur für [...]
Lötstopplack, manchmal auch als Lötstoppmaske (englisch: solder mask/solder resist) bezeichnet, ist eine dünne Polymerschicht, die normalerweise auf die Kupferbahnen einer Leiterplatte (PCB) aufgebracht wird. Diese Lackschicht dient dem Oxidationsschutz und der Vermeidung von Kurzschlüssen zwischen den nahe beieinander liegenden [...]
Heutzutage werden fast alle elektronischen Produkte vollautomatisch gelötet. Dies geschieht mittels Lötmaschinen wie: Wellenlötmaschinen, Reflowöfen, Selektivlöten, Pin-in-Paste-Löten, Dampfphasenlöten, Laserlöten, Lötrobotern usw. In diesem Artikel beschreiben wir die Funktionsweise des Wellenlötens und Reflow-Lötens. Wellenlöten (Schwalllöten) Wellenlötmaschinen werden hauptsächlich für THT (Durchsteckmontagetechnologie) [...]
Leiterplatten (LP) / PCB’s (Printed Circuit Boards) sind in der Elektronik weithin bekannt. Die erste Leiterplatte, erfunden von Paul Eisler, stammt aus dem Jahr 1936. Damals wurden die Leiterbahnen noch von Hand gezeichnet und das war ein zeitaufwendiger Vorgang. Das [...]
BTC-Bauteile (Bauteile mit Unterseiten-Anschlüssen) sind ICs der „neuen Generation“, die deutlich weniger Platz beanspruchen als ihre „älteren“ Vorgänger wie QFPs, SOICs usw. BTCs haben (wie der Name schon sagt) keine Anschlüsse (Beine) an der Seite des Bauteils, sondern metallisierte Oberflächen [...]
Beim Umgang mit ESD-empfindlichen Produkten ist die Erdung das allerwichtigste! Dies ist über ein Handgelenk-Erdungsband, ESD-Schuhe, Sicherheitskleidung etc. möglich und im EGB (ESD-Schutzzone) üblich. Was ist mit ESD-sicheren Handschuhen, sind diese obligatorisch oder nicht? Nein, sie sind im ESD-gesicherten [...]
Die IPC-A-610, Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, wurde in der aktuellen H-Revision am September 2020 veröffentlicht. Innerhalb der Gruppe von IPC Dokumenten für Abnahmekriterien ist der A-610 die am häufigsten genutzten und bekannteste Inspektionsstandard innerhalb der Elektronikindustrie. Es ist seit Jahrzehnten [...]
Im September 2020 wurde die aktuelle H-Revision des IPC-J-STD-001, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen, veröffentlicht. Die gewünschte Harmonisierung mit anderen häufig verwendeter Standards wie beispielsweise IPC-A-620 und IPC-A-610 war der Hauptgrund für die Aktualisierung des J-STD-001. Im Rahmen [...]
Der Standard IPC/WHMA-A-620D, Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaumgruppen, ist momentan der wichtigste Inspektionsstandard für Prozesse und Materialien in der Kabel- und Kabelbaumindustrie. Die aktuelle D-Revision wurde im Juni 2020 veröffentlicht. In diesem Dokument wurden von IPC viele Kriterien [...]
Der IPC-A-600, Abnahmekriterien für Leiterplatten, ist der bekannteste Standard in der Elektronikindustrie für die Inspektion von kahlen Leiterplatten (= PCBs). Der Standard wird seit Jahrzehnten als Basisdokument für die Inspektion von Fabrikanten von kahlen Leiterplatten angewendet. Außerdem ist es der [...]
