Over Wim Bodelier

MIT (Master IPC Trainer) at PIEK International Education Centre

No-Clean Fluxresten, moeten we deze reinigen of niet?

De naam “no clean flux”, “low solids flux”, of “low activated flux” doet vermoeden dat deze fluxresten niet verwijdert hoeven te worden omdat ze onschadelijk zijn voor het eindproduct. Echter dit is niet helemaal correct! No-clean flux is eigenlijk [...]

By |2023-03-09T11:46:23+01:007 maart 2023|Categorieën: PIEK|

Soldeermasker

Soldeermasker, soms ook soldeer stop masker of soldeerresist genoemd is een dunne laklaag van polymeer die gewoonlijk wordt toegepast op de koperen sporen van een printplaat (PCB). Deze laklaag dient ter bescherming tegen oxidatie en om te voorkomen dat [...]

By |2022-11-22T13:13:53+01:0022 november 2022|Categorieën: PIEK|

Golf- en Reflowsolderen

Tegenwoordig worden bijna alle elektronica producten automatisch gesoldeerd. Dit gebeurd met soldeermachines zoals: golfsoldeermachines, reflowovens, selectief solderen, pin-in-paste solderen, vapour phase solderen, laser solderen, soldeer robots enz. In dit artikel beschrijven we de werking van golfsolderen en reflowsolderen. Golfsolderen Golfsoldeermachines [...]

By |2022-06-22T10:05:52+02:0022 juni 2022|Categorieën: PIEK|Tags: |

De printplaat van vroeger en nu, en wat staat ons te wachten in de toekomst?

Printplaten/PCB’s (Printed Circuit Boards) zijn alom bekend in de elektronica. De eerste printplaat, uitgevonden door Paul Eisler, komt uit het jaar 1936. In die tijd werden de sporen nog met de hand getekend en dit was een tijdrovend proces. Het [...]

By |2022-02-02T11:54:17+01:002 februari 2022|Categorieën: PIEK|Tags: |

Speciale kennis voor BTC en BGA componenten volgens IPC-7093 en IPC-7095

BTC-componenten zijn de “nieuwe generatie” IC’s die aanzienlijk minder plaats in beslag nemen dan hun “oudere” voorgangers zoals QFP’s, SOIC’s, enz. BTC’s hebben (zoals de naam al zegt) geen uitlopers (pootjes) aan de zijkant maar aansluitingsvlakken aan de onderkant (bottom [...]

By |2022-02-03T09:29:25+01:0019 januari 2022|Categorieën: PIEK|Tags: |

IPC-A-610H, acceptatie van geassembleerde printplaten

IPC-A-610 toelaatbaarheid van elektronische assemblages is in de meest recente H-revisie gepubliceerd in september 2020. Van alle documenten over toelaatbaarheidscriteria in de IPC portefeuille is IPC-A-610 het vaakst gebruikt en het meest bekend in de hele elektronische industrie. Decennialang is [...]

By |2021-01-12T11:05:02+01:0011 januari 2021|Categorieën: IPC, PIEK|Tags: , |

IPC J-STD-001H, eisen voor gesoldeerde elektrische en elektronische geassembleerde printplaten

In september 2020 werd de meest recente revisie H van IPC-J-STD-001 gepubliceerd, eisen voor gesoldeerde elektrische en elektronische geassembleerde printplaten. Een belangrijke reden voor het updaten van dit document was het harmoniseren met andere algemeen gebruikte IPC standaards, zoals IPC-A-620D [...]

By |2021-01-12T11:04:35+01:0010 januari 2021|Categorieën: IPC, PIEK|Tags: , |

IPC/WHMA-A-620D, eisen en acceptatie van kabel en kabelboomassemblages

IPC/WHMA-A-620D, eisen en acceptatie van kabel- en draadboom assemblages, is op dit moment de belangrijkste standaard betreffende processen, materialen en inspectie voor de kabel- en draadboom assemblage-industrie. In de nieuwste versie, de zogenaamde D-Revisie, is IPC erin geslaagd om veel [...]

By |2021-01-12T11:03:26+01:006 januari 2021|Categorieën: IPC, PIEK|Tags: , |

IPC-A-600K, acceptatie van printplaten

IPC-A-600, acceptatie van printplaten, is de meest bekende standaard binnen de branche voor de inspectie van kale printplaten. Deze standaard is al tientallen jaren het basisdocument op inspectieafdelingen van printplaatfabrikanten en bij de wareningangscontrole van assembleurs. Er wordt naar verwezen [...]

By |2021-01-12T10:59:50+01:005 januari 2021|Categorieën: IPC, PIEK|Tags: , |