Home/Wim Bodelier

Over Wim Bodelier

MIT (Master IPC Trainer) at PIEK International Education Centre

Golf- en Reflowsolderen

Tegenwoordig worden bijna alle elektronica producten automatisch gesoldeerd. Dit gebeurd met soldeermachines zoals: golfsoldeermachines, reflowovens, selectief solderen, pin-in-paste solderen, vapour phase solderen, laser solderen, soldeer robots enz. In dit artikel beschrijven we de werking van golfsolderen en reflowsolderen. Golfsolderen Golfsoldeermachines [...]

By |2022-06-22T10:05:52+02:0022 juni 2022|Categorieën: PIEK|Tags: |

De printplaat van vroeger en nu, en wat staat ons te wachten in de toekomst?

Printplaten/PCB’s (Printed Circuit Boards) zijn alom bekend in de elektronica. De eerste printplaat, uitgevonden door Paul Eisler, komt uit het jaar 1936. In die tijd werden de sporen nog met de hand getekend en dit was een tijdrovend proces. Het [...]

By |2022-02-02T11:54:17+01:002 februari 2022|Categorieën: PIEK|Tags: |

Speciale kennis voor BTC en BGA componenten volgens IPC-7093 en IPC-7095

BTC-componenten zijn de “nieuwe generatie” IC’s die aanzienlijk minder plaats in beslag nemen dan hun “oudere” voorgangers zoals QFP’s, SOIC’s, enz. BTC’s hebben (zoals de naam al zegt) geen uitlopers (pootjes) aan de zijkant maar aansluitingsvlakken aan de onderkant (bottom [...]

By |2022-02-03T09:29:25+01:0019 januari 2022|Categorieën: PIEK|Tags: |

IPC-A-610H, acceptatie van geassembleerde printplaten

IPC-A-610 toelaatbaarheid van elektronische assemblages is in de meest recente H-revisie gepubliceerd in september 2020. Van alle documenten over toelaatbaarheidscriteria in de IPC portefeuille is IPC-A-610 het vaakst gebruikt en het meest bekend in de hele elektronische industrie. Decennialang is [...]

By |2021-01-12T11:05:02+01:0011 januari 2021|Categorieën: IPC, PIEK|Tags: , |

IPC J-STD-001H, eisen voor gesoldeerde elektrische en elektronische geassembleerde printplaten

In september 2020 werd de meest recente revisie H van IPC-J-STD-001 gepubliceerd, eisen voor gesoldeerde elektrische en elektronische geassembleerde printplaten. Een belangrijke reden voor het updaten van dit document was het harmoniseren met andere algemeen gebruikte IPC standaards, zoals IPC-A-620D [...]

By |2021-01-12T11:04:35+01:0010 januari 2021|Categorieën: IPC, PIEK|Tags: , |

IPC/WHMA-A-620D, eisen en acceptatie van kabel en kabelboomassemblages

IPC/WHMA-A-620D, eisen en acceptatie van kabel- en draadboom assemblages, is op dit moment de belangrijkste standaard betreffende processen, materialen en inspectie voor de kabel- en draadboom assemblage-industrie. In de nieuwste versie, de zogenaamde D-Revisie, is IPC erin geslaagd om veel [...]

By |2021-01-12T11:03:26+01:006 januari 2021|Categorieën: IPC, PIEK|Tags: , |

IPC-A-600K, acceptatie van printplaten

IPC-A-600, acceptatie van printplaten, is de meest bekende standaard binnen de branche voor de inspectie van kale printplaten. Deze standaard is al tientallen jaren het basisdocument op inspectieafdelingen van printplaatfabrikanten en bij de wareningangscontrole van assembleurs. Er wordt naar verwezen [...]

By |2021-01-12T10:59:50+01:005 januari 2021|Categorieën: IPC, PIEK|Tags: , |

IPC-7711C/7721C rework, modificatie en reparatie van elektronische assemblages

De in 2007 gepubliceerde B-versie van IPC-7711/7721 rework, modificatie en reparatie van elektronische assemblages, was dringend aan vervanging toe. Daarom is er in 2017 de C-versie van dit populaire document gepubliceerd. Het is onmogelijk om nog meer praktijkgericht werk te [...]

By |2021-01-12T10:59:24+01:004 januari 2021|Categorieën: IPC, PIEK|Tags: , |

IPC-6012 kwalificatie en prestatiespecificatie voor starre printplaten

Als we het hebben over het kopen of produceren van starre PCB's, is de IPC-6012 een van de meest gebruikte standaarden. Het document maakt deel uit van een reeks documenten die zijn samengevat onder de term "Kwalificatie- en prestatiespecificaties van [...]

By |2022-02-16T10:57:20+01:002 januari 2021|Categorieën: IPC, PIEK|Tags: , |