De naam “no clean flux”, “low solids flux”, of “low activated flux” doet vermoeden dat deze fluxresten niet verwijdert hoeven te worden omdat ze onschadelijk zijn voor het eindproduct. Echter dit is niet helemaal correct! No-clean flux is eigenlijk alleen voor machinaal solderen gedacht (golf-, reflow-, selectief solderen). Bij het machinaal solderen wordt de flux gedurende de voorverwarmfase volledig geactiveerd en de fluxresten die na het solderen achterblijven zijn onschadelijk voor het eindproduct. Echter als de printplaat na het machinaal solderen gecoat moet worden dan kunnen deze no-clean fluxrest ervoor zorgen dat de coatinglaag niet goed hecht op het printplaatoppervlak. Daarom is het belangrijk dat deze fluxresten verwijdert worden.

Let op: ook als de printplaat niet gecoat hoeft te worden kunnen sommige no-clean fluxresten kortsluiting veroorzaken……..maar waarom heet het dan “No-Clean Flux”?
Vooral bij het handsolderen en rework met externe flux die op de printplaat wordt toegevoegd moet je na het solderen de fluxresten verwijderen omdat je niet precies weet hoelang je moet verwarmen. Als niet alle activatoren in de flux volledig geactiveerd zijn (als de activatietemperatuur niet bereikt is) dan zijn de fluxresten nog steeds actief en dit betekend dat er naderhand door vochtigheid kortsluiting (door electromigratie/kruipstroom) kan optreden.

No Clean Flux remover

Hoe kun je no-clean fluxresten het beste verwijderen?
Het antwoord op deze vraag kan de fluxleverancier het beste geven. Afhankelijk van welke soort no-clean flux weet je waarmee je het beste kunt reinigen. Er bestaan 24 verschillende soorten flux (zie J-STD-004). Wateroplosbare flux kun je reinigen met water en wat zeep. Flux op alcoholbasis kun je beter reinigen met isopropanol (IPA). Er bestaan speciale fluxremovers die speciaal voor het verwijderen van no-clean fluxresten ontwikkeld zijn. Lees altijd de veiligheidsvoorschriften voordat je deze giftige chemicaliën gebruikt!!! Zorg voor goede ventilatie en werk indien mogelijk met een veiligheidsbril.

Handmatig reinigen doe je zo:

  • Lees de veiligheidsinstructies
  • Spuit de fluxremover op het te reinigen oppervlak
  • Borstel de reinigingsvloeistof heen en weer
  • Verwijder de resten met een ESD-veilige doek

Je kunt de fluxremover ook direct in de ESD-veilige doek spuiten zodat alle resten worden geabsorbeerd:

Verdere informatie over reinigen vind je in IPC-7711/7721 en IPC-CH-65.
Na het reinigen van bv. flexibele printplaten en andere gevoelige printplaatmaterialen en/of vochtgevoelige componenten zullen deze ook nog gedroogd moeten worden in een oven.

Hoe weet je nu of je goed gereinigd hebt?
Er zijn verschillende testmethoden om dit te bepalen. Bijvoorbeeld de SIR-test (Surface Insulation Resistance Test), hierbij wordt gemeten of er kortsluiting ontstaat door de achtergebleven fluxresten.

Verdere informatie over het testen van de zuiverheid van printplaten is te vinden in J-STD-001 en IPC-TM-650.

Voorbeeld van een ROSE tester (ROSE = Resistance Of Solvent Extract) voor het meten van de zuiverheid na het reinigen van No-Clean fluxresten. Hiermee worden de laatste achtergebleven ionische resten gemeten. Ionische resten zijn bv. Natrium (Na), Chloor (Cl), Broom (Br) en Fluor (F). Deze ionische resten veroorzaken in combinatie met vochtigheid dendritische groei (electromigratie/kortsluiting).

En daarom moet je dus deze no-clean fluxresten verwijderen.

Andere methoden om fluxresten (optisch) terug te vinden zijn te vinden op de Zestron-website ( www.zestron.com ), Zestron Flux-test, Zestron Resin-test.

Conclusie:

Bij het handsolderen moet je no-clean fluxresten altijd reinigen, onafhankelijk welke flux je gebruikt.

Bij het machinaal solderen hoef je no-clean fluxresten alleen te reinigen als de printplaat nog gecoat moet worden.