Das Selektivlöten ist in den letzten Jahren auf dem Vormarsch. Die Selektivlötanlage ersetzt oft die Wellenlötmaschine vollständig.
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Immer mehr sehen wir, dass 80% oder mehr der verwendeten Bauteile SMD-Bauteile sind. Das bedeutet, dass weniger als 20 % der verwendeten Bauteile immer noch die altmodischen Durchsteckmontage-Bauteile (THT) sind. Denken Sie insbesondere an Steckverbinder und Hochleistungsbauteile. Durch die Miniaturisierung unserer SMD-Bauteile steigt auch die Bestückungsdichte auf unseren Leiterplatten (LP). Dadurch wird das Wellenlötverfahren zum Löten dieser Bauteile nahezu unmöglich. Die Lösung für dieses Problem sind die Selektivwellenlötmaschinen.
Diese verbesserten und schnelleren Selektivlötmaschinen, oft mit mehreren Köpfen ausgestattet, sind daher aus aktuellen Lötprozessen nicht mehr wegzudenken.
Lötmodul mit mehreren Selektivköpfen
Eine Selektivlötmaschine verwendet eine kleine Selektivlötwelle, die sich in X-Y-Z-Richtung unter der Leiterplatte zu den zu lötenden Durchsteckmontage-Bauteile bewegt. Bei größeren Mengen an THT-Bauteilen auf der Leiterplatte kann eine Maschine mit mehreren Selektivköpfen eingesetzt werden, damit es keine Probleme mit dem Durchsatz gibt.
Prozesstunnel mit Flussmittelsystem
Flussmittel wird natürlich auch beim Selektivlöten benötigt. Zunächst wird das Flussmittel mit einem sich bewegenden Sprühfluxer auf die Bauteilanschlüsse, Lötauge und Lochwand gesprüht. Danach werden das Bauteil und die Leiterplatte vorgewärmt, wonach die Selektivlötwelle das Bauteil verlötet.
Wichtige Parameter beim Selektivlöten sind die Bauteilanschlusslänge, die Auswahl der richtigen Lötdüse, die Art des Flussmittels und Stickstoff. Stickstoff wird verwendet, um Oxidation und Krätze zu verhindern.
“Peel-Off” Funktion um Lotbrückenbildung zu verhindern
„Design for Manufacturing (DFM)“ Der richtige Entwurf für die Fertigung ist beim Selektivlöten wichtig. Beim Selektivlöten kommt es häufig zu Problemen und Defekten, da die SMD-Pads im Design zu nah an den Durchkontaktierungslötaugen liegen und dadurch zu wenig Spiel zwischen der Lötwelle und den SMD-Bauteilen vorhanden ist.
Andere Verfahren, mit denen Durchsteckmontagebauteile selektiv gelötet werden können, sind beispielsweise Laserlöten, Mini-Arc-Löten und Roboterlötanlagen. Letzterer kann dann einen robotergesteuerten Lötkolben und Lötdraht verwenden.
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Wir möchten Ersa GmbH bedanken, für das zur Verfügung stellen der Bilder in diesem Artikel
