Das Schlepplöten ist löten mit einer hohlen Lötspitze (Mini-Wellenspitze) oder mit einer abgeflachten Spitze (Klingenspitze), einer Schleppspitze. Aufgrund der Oberflächenspannung (Adhäsion) verbleibt ein Tropfen Zinn im Hohlraum. Sie ziehen diesen Tropfen Zinn über die Bauteilanschlüsse, sodass überall unter jedem Anschluss die gleiche Menge Zinn fließt. Diese Technik wird im IPC-7711/7721 Standard ausführlich erläutert. Wenn Sie diese Technik beherrschen, können Sie schwierige SMDs mit Fine-Pitch Anschlüsse schnell und einfach löten.
Sie beginnen mit der diagonalen Befestigung des Bauteils (2 Beine fixieren). Dann verwenden Sie einen Flussmittel-stift/ -Dispenser, um die gesamte Reihe mit Flussmittel zu vorsehen, ohne Flussmittel ziehen Sie Kurzschlüsse. Und schließlich fahren Sie mit einem vorverzinnten Schleppstift über die gesamte Reihe. Stellen Sie sicher, dass Sie nicht an dem fixierten Anschluss beginnen, weil sich sonst das Bauteil verschiebt! Und wenn Sie am Ende der Reihe sind, über das letzte Bein durch ziehen, sonst bleibt ein Tropfen (Kurzschluss) zwischen den letzten beiden Anschlüssen hängen. Wenn ein Kurzschluss auftritt, können Sie ihn leicht mit einer sauberen (leeren) Spitze (genau wie bei einem Eislöffel) wegziehen. Dies wird auch im IPC-7711/7721 beschrieben. Wenn dies nicht funktioniert, verwenden Sie Entlötlitze. Wenn Sie mit dem „Schleppen“ fertig sind, reinigen Sie die Lötstellen und die Leiterplatte mit einem Flussmittelreiniger (z. B. Isopropanol). Die IPC-7711/7721-Richtlinie ist ein praktisches Handbuch mit vielen nützlichen Tipps und Tricks zum Löten, Entlöten und auch zum Reparieren.
