Sleepsolderen doe je met een holle soldeerstift (mini wave tip) of met een afgevlakte tip (hoof tip), een sleepstift. Door de oppervlaktespanning (adhesie) blijft er een druppel tin in de holte hangen. Deze druppel tin sleep je over de componentaansluitingen zodat er overal een gelijkmatige hoeveelheid tin onder elk pootje vloeit. Deze techniek wordt uitvoerig uitgelegd in de IPC-7711/7721 norm. Als je deze techniek beheerst kun je snel en gemakkelijk moeilijke fine-pitch SMD’s solderen.

Je begint met het component diagonaal te fixeren (2 pootjes vastzetten). Vervolgens doe je met een flux-pen/-dispenser de hele rij fluxen, zonder flux trek je kortsluitingen. En als laatste ga je met een voorvertinde sleepstift over de hele rij. Zorg ervoor dat je niet op het pootje begint wat je vastgezet hebt, anders verschuift het component! En als je aan het einde van de rij bent tot over het laatste pootje doorslepen anders blijft er een druppel hangen (kortsluiting) tussen de laatste 2 pootjes. Mocht er een kortsluiting ontstaan dan kun je deze heel gemakkelijk met een schone (lege) punt wegslepen (net als een ijslepel), ook dit staat beschreven in de IPC-7711/7721. Indien dit niet lukt dan gebruik je desoldeerlitze. Als je klaar bent met “slepen” dan reinig je de soldeerverbindingen en de printplaat met een fluxreiniger (bv. isopropanol). De IPC-7711/7721 norm is een handig handboek waarin veel bruikbare tips & trucs staan om te solderen, desolderen en ook repareren.