Man kann elektronische Baugruppen Reflow-Löten mit Hilfe von Konvektionsöfen, Infrarot Öfen aber auch mit Hilfe von Dampfphase Geräte. Letztere sieht man öfters bei Firmen in der Prototypenbau oder Firmen die viele unterschiedliche Baugruppen produzieren. Beim Dampfphasenlöten verwendet man den [...]
Die IPC J-STD-001 Richtlinie wird weltweit immer mehr in Verträge verlangt und deswegen steigt die Nachfrage nach dementsprechenden Zertifizierungen. Und dieses wird nicht nur dadurch verursacht, dass die Verteidigungsindustrie auf voller Stärke dreht, aber auch weil immer mehr Unternehmen der [...]
Die Bezeichnung „No Clean Flux“, „Low Solids Flux“ oder „Low Activated Flux“ deutet darauf hin, dass diese Flussmittelrückstände nicht entfernt werden müssen, da sie für das Endprodukt unschädlich sind. Das ist aber nicht ganz richtig! No-Clean-Flussmittel sind eigentlich nur für [...]
Messen ist wissen. Raten fehlt. Messen Sie die Temperaturprofile und andere Variablen in Ihre Reflow-, Wellenlöt-, Dampfphasen - und Nacharbeit & Reparatur Prozesse. Das geht ziemlich einfach mit der Smart Profiler SuperM.O.L.E.® Gold 2 von ECD oder einen anderen [...]
Lötstopplack, manchmal auch als Lötstoppmaske (englisch: solder mask/solder resist) bezeichnet, ist eine dünne Polymerschicht, die normalerweise auf die Kupferbahnen einer Leiterplatte (PCB) aufgebracht wird. Diese Lackschicht dient dem Oxidationsschutz und der Vermeidung von Kurzschlüssen zwischen den nahe beieinander liegenden [...]
Heutzutage werden fast alle elektronischen Produkte vollautomatisch gelötet. Dies geschieht mittels Lötmaschinen wie: Wellenlötmaschinen, Reflowöfen, Selektivlöten, Pin-in-Paste-Löten, Dampfphasenlöten, Laserlöten, Lötrobotern usw. In diesem Artikel beschreiben wir die Funktionsweise des Wellenlötens und Reflow-Lötens. Wellenlöten (Schwalllöten) Wellenlötmaschinen werden hauptsächlich für THT (Durchsteckmontagetechnologie) [...]
Wenn von Leiterplattenherstellung die Rede ist, werden üblicherweise 2 IPC Dokumenten verwendet. Der am bekanntesten in der Elektronikindustrie ist der IPC-A-600. Das A in der Bezeichnung sagt aus das es ein Abnahmedokument betrifft, Der offizielle Titel ist Abnahmekriterien für Leiterplatten. [...]
Eine Art der oberflächenmontierte Bauteile mit Gull-Wing (*) Anschlüsse sind die sogenannte QFP Bauteile. Ein QFP gehört zu der Gull-Wing Familie der SMD Bauteile. Andere Beispiele der Gull-Wing Familie sind SOT, SOD und SOIC Bauteile. Eine typische Eigenschaft einer QFP [...]
Leiterplatten (LP) / PCB’s (Printed Circuit Boards) sind in der Elektronik weithin bekannt. Die erste Leiterplatte, erfunden von Paul Eisler, stammt aus dem Jahr 1936. Damals wurden die Leiterbahnen noch von Hand gezeichnet und das war ein zeitaufwendiger Vorgang. Das [...]
BTC-Bauteile (Bauteile mit Unterseiten-Anschlüssen) sind ICs der „neuen Generation“, die deutlich weniger Platz beanspruchen als ihre „älteren“ Vorgänger wie QFPs, SOICs usw. BTCs haben (wie der Name schon sagt) keine Anschlüsse (Beine) an der Seite des Bauteils, sondern metallisierte Oberflächen [...]
