IPC hat der IPC-9121, Troubleshooting for Printed Board Fabrication Processes (Störungssuche für Leiterplatten Herstellungsprozessen) publiziert, eine wichtige Quelle für jeder der in der Herstellung oder Ankauf von Leiterplatten involviert ist. Dieses Handbuch enthält über 650 Leiterplatten Prozessfehler, inklusive deren Ursachen [...]
QFN Bauteile sind Teil der sogenannte BTC (= Bottom Termination Component) Bauteilarten. Sie haben ihre Anschlüsse nur auf der Unterseite des Gehäuses. QFN is die Abkürzung von Quad Flat No Lead, dies bedeutet es ist ein Bauteil ohne Anschlussdrähte und [...]
Almit und PIEK haben Gemeinsamkeiten. Beide Unternehmen sind schon lange auf dem Markt und bekannte Marken. Die Erfolgsgeschichte von Almit begann 1956 in Japan. Almit gehört zu den Pionieren in der Entwicklung von Lötdrähten. Das enorme Wachstum des Unternehmens kam [...]
Auf dem gezeigten Bild sehen Sie eine kalte Lötstelle. Dies ist ein Fehler für alle Produktklassen, wie in IPC-A-610, J-STD-001 usw. beschrieben. Die Ursache für dieses Problem kann sein: Schlecht gepflegte/oxidierte Lötspitze Zu wenig/kein Flussmittel Falsche Löttemperatur eingestellt Zu schnell [...]
Die Welt heute ist wie ein weit geöffnetes Fenster. Mithilfe des Internets sind wir in der Lage uns weltweit zu informieren und wissen, wann, wo und was passiert. Insbesondere in der elektronischen Verbindungsindustrie ist dies sehr wichtig, denn so können [...]
Kann man eine schlechte Crimpverbindung reparieren? NEIN! Das Einzige was möglich ist, ist, den alten Kontakt abzuschneiden (vorausgesetzt, es ist genügend Drahtreserve vorhanden), die Drähte erneut abisolieren und sicherzustellen, dass die Drähte sauber in den Kontakt eingeführt werden. Also nicht [...]
Warum muss man nach dem Löten eine Leiterplatte reinigen? Die auf der Leiterplatte verbleibenden Flussmittelrückstände können einen Kurzschluss verursachen. Das Bild zeigt, was passiert, wenn Sie nicht reinigen. Dies ist ein Fehler für alle Klassen in IPC-A-610 und J-STD-001. Diese [...]
Ein ESD-Training von PIEK kann Ihrem Unternehmen viel Geld sparen! ESD (elektrostatische Entladung) gewinnt in der Elektronikindustrie zunehmend an Bedeutung. Elektronische Bauteile werden immer kleiner und daher empfindlicher. Es wird auch immer schwieriger, um ESD-Sicherheit in der Produktion aufrechtzuerhalten. Während [...]
Möchten Sie lernen, wie man Drähte an verschiedene Arten von „Anschlüsse“ (Kontakten) anlöten kann? PIEK hat einen Praxiskurs entwickelt, in dem die verschiedenen Arten von Anschlüssen besprochen werden, wie diese Anschlüssen in die Leiterplatte gepresst/montiert werden, wie sie anschließend verlötet [...]
Die IPC-A-610, Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, wurde in der aktuellen H-Revision am September 2020 veröffentlicht. Innerhalb der Gruppe von IPC Dokumenten für Abnahmekriterien ist der A-610 die am häufigsten genutzten und bekannteste Inspektionsstandard innerhalb der Elektronikindustrie. Es ist seit Jahrzehnten [...]
