Möchten Sie lernen, wie man Drähte an verschiedene Arten von „Anschlüsse“ (Kontakten) anlöten kann? PIEK hat einen Praxiskurs entwickelt, in dem die verschiedenen Arten von Anschlüssen besprochen werden, wie diese Anschlüssen in die Leiterplatte gepresst/montiert werden, wie sie anschließend verlötet [...]
Die IPC-A-610, Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, wurde in der aktuellen H-Revision am September 2020 veröffentlicht. Innerhalb der Gruppe von IPC Dokumenten für Abnahmekriterien ist der A-610 die am häufigsten genutzten und bekannteste Inspektionsstandard innerhalb der Elektronikindustrie. Es ist seit Jahrzehnten [...]
Im September 2020 wurde die aktuelle H-Revision des IPC-J-STD-001, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen, veröffentlicht. Die gewünschte Harmonisierung mit anderen häufig verwendeter Standards wie beispielsweise IPC-A-620 und IPC-A-610 war der Hauptgrund für die Aktualisierung des J-STD-001. Im Rahmen [...]
Der Standard IPC/WHMA-A-620D, Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaumgruppen, ist momentan der wichtigste Inspektionsstandard für Prozesse und Materialien in der Kabel- und Kabelbaumindustrie. Die aktuelle D-Revision wurde im Juni 2020 veröffentlicht. In diesem Dokument wurden von IPC viele Kriterien [...]
Der IPC-A-600, Abnahmekriterien für Leiterplatten, ist der bekannteste Standard in der Elektronikindustrie für die Inspektion von kahlen Leiterplatten (= PCBs). Der Standard wird seit Jahrzehnten als Basisdokument für die Inspektion von Fabrikanten von kahlen Leiterplatten angewendet. Außerdem ist es der [...]
Die B-Version des IPC-7711/7721 Standards, Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen, aus dem Jahr 2007 war schon lange überfällig. Im Januar 2017 war es soweit, eine Aktualisierung des weitverbreiteten Standards in Form der C-Revision wurde veröffentlicht. Der oben genannte [...]
Sprechen wir über den Kauf oder die Produktion von starren Leiterplatten (PCB) gehört der IPC-6012 zu den am häufigsten verwendeten Standards. Das Dokument ist Teil einer Serie von Dokumenten, die unter dem Begriff „Qualifikation - und Leistungsspezifikationen von Leiterplatten“ zusammengefasst [...]
Für die COVID-19 Pandemie gab es kein Szenario und wir alle sind von den Auswirkungen getroffen. Große Veränderungen mussten schnell kommen und durchgeführt werden. Unternehmen und Organisationen wurden gezwungen bestehende Verdien- und Organisationsmodelle wie auch Produktionsprozesse kritisch zu durchleuchten. Auch [...]
Das Schlepplöten ist löten mit einer hohlen Lötspitze (Mini-Wellenspitze) oder mit einer abgeflachten Spitze (Klingenspitze), einer Schleppspitze. Aufgrund der Oberflächenspannung (Adhäsion) verbleibt ein Tropfen Zinn im Hohlraum. Sie ziehen diesen Tropfen Zinn über die Bauteilanschlüsse, sodass überall unter jedem Anschluss [...]
Im zweiten Teil unseres Artikels über Kettengewährleistung in IPC Dokumenten beschreiben wir einige andere IPC Dokumente. Der IPC/J-STD-001 ist die Norm für Verfahrenstechnik in der Leiterplattenassemblage. Der rote Faden in diesem Dokument ist Prozesskontrolle. Außerdem beschreibt der Standard Materialien und [...]
