IPC-7711/7721 beschrijft dat onderverwarming vooral nodig is bij dikke multi-layer printplaten waar veel thermische massa (koper) in zit. Zonder onderverwarming kun je hierop niet solderen. Dit geldt natuurlijk ook bij keramische en metalen printplaatmaterialen. Hierbij gaat zoveel warmte verloren dat [...]
De beste manier is om te voorkomen dat de soldeerpunt oxideert! Dit betekent dat je telkens na het solderen je soldeerpunt reinigt (droog/nat) en vervolgens vertint voordat je de soldeerbout weer terugzet in de houder. Mocht het dan toch gebeuren [...]
IPC adviseert in de IPC-7711/7721 dat bij loodvrij solderen beter is om de soldeerpunt met messing wol/borstel te reinigen (droog reinigen) omdat je hierdoor geen temperatuurschok krijgt op je soldeerpunt. Je mag echter ook nat reinigen in een speciale spons. [...]
Ja dat kan. In de IPC-7711/7721 zijn 4 verschillende soorten printplaatmaterialen vermeld: starre (type R), flexibele (type F), keramische (type C) en losse bedradings/wire wrap printplaten (type W).
In de J-STD-001 training wordt er veel theoretische achtergrond besproken over het productieproces en daarnaast wordt er ook praktijk gesoldeerd (maar alleen solderen!). In de IPC-7711/7721 training wordt er meer aandacht besteed aan praktijk (het onderhoud van de apparatuur), hoe [...]
IPC heeft 3 productklassen: klasse 1 (consumentenelektronica), klasse 2 (industriële elektronica) en klasse 3 (hoge betrouwbaarheidselektronica). De klant mag de productklasse bepalen waarin het product geproduceerd moet worden. Het is belangrijk dat de inspecteur weet volgens welke productklasse van IPC [...]
