Qualified Rework & Repair of BGA/CSP/QFN
training en certificering

In deze training leert de deelnemer componenten met aansluitingen aan de onderkant van de component behuizing te plaatsen BGA, QFN en CSP, solderen en desolderen op een printed circuit board assemblies met diverse soorten thermische massa’s, volgens een gekwalificeerd tijd-temperatuur profiel. Dit soldeerprofiel wordt tijdens de cursus ontwikkeld m.b.v. de betreffende internationale IPC-standaards zoals IPC-7093, 7095, IPC-7711/7721 en de ANSI/J-STD-001. D.m.v. het gebruikte profiel kan het bedrijf ook aantonen dat het component op de juiste manier is gesoldeerd.

Dit gebeurt volgens de volgende internationale standaards:

  • IPC-7711-7721 Rework, Modification and Repair of Electronic assemblies
  • ANSI/J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic assemblies
  • IPC-7093 Design and Assembly Process Implementation for Bottom
  • IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs
IPC soldeerverbinding

Deelnemers

Deze training is bestemd voor personen die direct of indirect te maken hebben met het Rework en Repair van Printed Circuit Boards waarop componenten gemonteerd zijn met aansluitingen aan de onderkant van de component behuizing. Zoals o.a. Ball Grid Array, Chip Scale Package en/of Quad Flat Pack No Leads componenten.

Praktijkruimte Heerlen

Apparatuur

PIEK heeft de volgende rework stations in de praktijkruimte in Heerlen:

  • ERSA Hybrid system 600
  • Finetech FINEPLACER® core
  • Weller WQB 3000
  • Martin Expert
  • Ersa HR100A
  • Weller WHA 3000
  • 2000 Weller WHA
  • Hakko FR 801
  • JBC AM6500

PIEK heeft de volgende inspectiesystemen in de praktijkruimte in Heerlen:

  • Ersa ERSASCOPE 2
  • Optilia
  • Wild
  • Technolab

BGA, BTC, QFN

Programma

Programma theorie:

  • Introductie Ball Grid Array
  • BGA Rework
  • QFN Rework
  • CSP Rework
  • BGA Reballing
  • X-Ray inspectie BGAs, BTCs, QFNs

Programma praktijk:

  • Het maken van Reflow profielen
  • BGA Rework
  • QFN Rework CSP Rework
  • Eilanden van Printed circuitboard assembly schoonmaken en cleanen
  • Reballing Ball Grid Array
  • BGA Pad Repair en Modification

PIEK: Your knowledge provider for the electronics industry

Aankomende regionale Qualified Rework & Repair of BGA/CSP/QFN trainingen

StartdatumTrainingTaalPlaats
05 november 2024Qualified Rework & Repair of BGA/CSP/QFNEngelsHeerlenOfferte Aanvraag
17 december 2024Qualified Rework & Repair of BGA/CSP/QFNEngelsHeerlenOfferte Aanvraag
08 juli 2025Qualified Rework & Repair of BGA/CSP/QFNEngelsHeerlenOfferte Aanvraag
16 december 2025Qualified Rework & Repair of BGA/CSP/QFNEngelsHeerlenOfferte Aanvraag

Meer Informatie:

Aarzel niet om contact met ons op te nemen voor een compleet trainingsprogramma, meer informatie of andere training gerelateerde vragen. Telefonisch op +31-(0)45-5703333, per email support@piektraining.com of vraag direct vrijblijvend een offerte aan.