Reliability Testing & Defect Analysis for Assemblies Training en Certificering

Klanten verwachten dat u hun betrouwbare producten levert. Maar betrouwbaarheid is iets wat zich pas laat zien bij de toepassing van het eindproduct in de praktijk. De definitie van betrouwbaarheid is “de mogelijkheid van een product onder bepaalde omstandigheden te functioneren en dat voor een bepaalde periode zonder een toelaatbaar uitvalniveau te overschrijden”. Het verschil in betrouwbaarheid verwachtingen wordt weergegeven in de verschillende product klassen die in diverse IPC documenten vastgelegd worden.

Het probleem waarmee een assembleur te maken heeft is hoe hij een bepaald betrouwbaarheidsniveau kan garanderen voor de producten die hij produceert en levert aan zijn klanten. Wanneer de verwachte levensduur van een product bijvoorbeeld 10 jaren is, kan hij niet deze periode wachten om de kwaliteit van een assemblage te garanderen. Hier komen gespecialiseerde test- en analysemethoden om de hoek kijken zoals ze zijn ontwikkeld in de elektronica-industrie.

Voorbeelden van deze test- en analysemethoden zijn de burn-in tests en HAST tests die de stresssituaties simuleren die het product te verduren kan krijgen tijdens zijn werkbaar leven. Ook worden in het algemeen inspectie technieken zoals Röntgen en akoestische microscopie (SAM) ingezet, bijvoorbeeld om holtes (voids) in BGA soldeerballetjes te herkennen, die kunnen resulteren in vroegtijdig uitval van soldeerverbindingen.

De Reliability Testing & Defect Analysis for Assemblies Training en Certificering is geschikt voor de volgende doelgroep:

De Reliability Testing & Defect Analysis for Assemblies training en certificering is een goede training voor iedereen die te maken heeft met het testen van printplaat assemblages (PCBA). Uiteraard voor degene die actief betrokken zijn bij de test en analyse werkzaamheden, maar ook voor mensen die te maken hebben met de resultaten van de test of analyse bijvoorbeeld op klantniveau. Verder kan deze training interessant zijn voor iedereen die een beter begrip wil krijgen over de mogelijke fouten, de van toepassing zijnde testmethoden en foutanalyses door de aard van hun werk, zoals bijvoorbeeld designers, procesingenieurs enz..

Toepassing van de Reliability Testing & Defect Analysis for Assemblies Training en Certificering.

Betrouwbaarheidstesten en analyse gebaseerd op Röntgeninspecties is geen eenvoudige zaak. De testmethoden kunnen complex zijn, te weten hoe de apparatuur bediend moet worden is belangrijk. Maar net zo belangrijk is ervaring en kennis hoe de resultaten van de tests en inspecties te interpreteren. Aan de basis hiervan staat natuurlijk het begrijpen van de uitvalmechanismen die tot fouten in soldeerverbindingen kunnen leiden en uiteindelijk tot kwaliteitsproblemen van het eindproduct. Een belangrijk item in dit geval is holtevorming (voiding) in BGA soldeerverbindingen en uiteraard is dit een van van de thema’s in deze training.

De meerwaarde van de Reliability Testing & Defect Analysis for Assemblies Training en Certificering.

Een klant verliezen omdat producten die u geleverd hebt in hun werkomgeving gefaald hebben kost veel geld. Het kan ook een negatieve invloed op uw reputatie hebben. Daarom wilt u er zeker van kunnen zijn (en uw klant evenzo?) dat de producten betrouwbaar zijn voordat u ze verzend. Misschien wilt u zelfs in de prototype of voorproductie fase zeker weten dat alles ok is. Hiervoor worden in het algemeen betrouwbaarheidstests, inspecties en analyses uitgevoerd. Maar veel van deze thema’s zijn niet vanzelfsprekend dus dat is waar deze Reliability Testing & Defect Analysis for Assemblies training van pas komt om uw medewerkers te helpen met het verkrijgen van de noodzakelijke kennis.