Dit staat beschreven in de J-STD-001. De vervuiling die na het solderen achterblijft zijn voornamelijk fluxresten maar er kunnen ook stofdeeltjes (haren, tin-spetters, soldeerballetjes, vingervlekken enz.) op de printplaat achterblijven. Mag dit en hoeveel mag maximaal achterblijven? Dit is afhankelijk van de productklasse. Bij klasse 1 producten mag er niet meer dan XXX µg/cm2 fluxresten achterblijven terwijl dat voor klasse 2 en 3 aanzienlijk lager is. Hoe kun je dit meten? Ook dit staat in de J-STD-001 beschreven.
