Lötstopplack, manchmal auch als Lötstoppmaske (englisch: solder mask/solder resist) bezeichnet, ist eine dünne Polymerschicht, die normalerweise auf die Kupferbahnen einer Leiterplatte (PCB) aufgebracht wird. Diese Lackschicht dient dem Oxidationsschutz und der Vermeidung von Kurzschlüssen zwischen den nahe beieinander liegenden [...]
Das Selektivlöten ist in den letzten Jahren auf dem Vormarsch. Die Selektivlötanlage ersetzt oft die Wellenlötmaschine vollständig. Ersa-ECOSELECT-1 Immer mehr sehen wir, dass 80% oder mehr der verwendeten Bauteile SMD-Bauteile sind. Das bedeutet, dass weniger als 20 [...]
Heutzutage werden fast alle elektronischen Produkte vollautomatisch gelötet. Dies geschieht mittels Lötmaschinen wie: Wellenlötmaschinen, Reflowöfen, Selektivlöten, Pin-in-Paste-Löten, Dampfphasenlöten, Laserlöten, Lötrobotern usw. In diesem Artikel beschreiben wir die Funktionsweise des Wellenlötens und Reflow-Lötens. Wellenlöten (Schwalllöten) Wellenlötmaschinen werden hauptsächlich für THT (Durchsteckmontagetechnologie) [...]
Wenn von Leiterplattenherstellung die Rede ist, werden üblicherweise 2 IPC Dokumenten verwendet. Der am bekanntesten in der Elektronikindustrie ist der IPC-A-600. Das A in der Bezeichnung sagt aus das es ein Abnahmedokument betrifft, Der offizielle Titel ist Abnahmekriterien für Leiterplatten. [...]
Eine Art der oberflächenmontierte Bauteile mit Gull-Wing (*) Anschlüsse sind die sogenannte QFP Bauteile. Ein QFP gehört zu der Gull-Wing Familie der SMD Bauteile. Andere Beispiele der Gull-Wing Familie sind SOT, SOD und SOIC Bauteile. Eine typische Eigenschaft einer QFP [...]
Leiterplatten (LP) / PCB’s (Printed Circuit Boards) sind in der Elektronik weithin bekannt. Die erste Leiterplatte, erfunden von Paul Eisler, stammt aus dem Jahr 1936. Damals wurden die Leiterbahnen noch von Hand gezeichnet und das war ein zeitaufwendiger Vorgang. Das [...]
BTC-Bauteile (Bauteile mit Unterseiten-Anschlüssen) sind ICs der „neuen Generation“, die deutlich weniger Platz beanspruchen als ihre „älteren“ Vorgänger wie QFPs, SOICs usw. BTCs haben (wie der Name schon sagt) keine Anschlüsse (Beine) an der Seite des Bauteils, sondern metallisierte Oberflächen [...]
Beim Umgang mit ESD-empfindlichen Produkten ist die Erdung das allerwichtigste! Dies ist über ein Handgelenk-Erdungsband, ESD-Schuhe, Sicherheitskleidung etc. möglich und im EGB (ESD-Schutzzone) üblich. Was ist mit ESD-sicheren Handschuhen, sind diese obligatorisch oder nicht? Nein, sie sind im ESD-gesicherten [...]
Forschung der Auswirkungen zweier IPC-Richtlinien Ein Fokus auf IPC-A-610 und IPC J-STD-001 Warum dieses Artikel? Die IPC-A-610 und der IPC J-STD-001 sind sich ergänzende Richtlinien, aber jeder hat seinen eigenen Zweck. Allerdings ist nicht immer jedem klar, was die spezifischen [...]
Jeder Vorteil hat seinen Nachteil In der neueste/letzte Revision der IPC-WHMA-620D Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen und IPC-A-610H Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen sind der Begriff TARGET (ANZUSTREBEN) und die Bilder dazu verschwunden. Vorteil: Der wichtigste Grund um diese [...]
