Heutzutage werden fast alle elektronischen Produkte vollautomatisch gelötet. Dies geschieht mittels Lötmaschinen wie: Wellenlötmaschinen, Reflowöfen, Selektivlöten, Pin-in-Paste-Löten, Dampfphasenlöten, Laserlöten, Lötrobotern usw. In diesem Artikel beschreiben wir die Funktionsweise des Wellenlötens und Reflow-Lötens. Wellenlöten (Schwalllöten) Wellenlötmaschinen werden hauptsächlich für THT (Durchsteckmontagetechnologie) [...]
Wenn von Leiterplattenherstellung die Rede ist, werden üblicherweise 2 IPC Dokumenten verwendet. Der am bekanntesten in der Elektronikindustrie ist der IPC-A-600. Das A in der Bezeichnung sagt aus das es ein Abnahmedokument betrifft, Der offizielle Titel ist Abnahmekriterien für Leiterplatten. [...]
Eine Art der oberflächenmontierte Bauteile mit Gull-Wing (*) Anschlüsse sind die sogenannte QFP Bauteile. Ein QFP gehört zu der Gull-Wing Familie der SMD Bauteile. Andere Beispiele der Gull-Wing Familie sind SOT, SOD und SOIC Bauteile. Eine typische Eigenschaft einer QFP [...]
Leiterplatten (LP) / PCB’s (Printed Circuit Boards) sind in der Elektronik weithin bekannt. Die erste Leiterplatte, erfunden von Paul Eisler, stammt aus dem Jahr 1936. Damals wurden die Leiterbahnen noch von Hand gezeichnet und das war ein zeitaufwendiger Vorgang. Das [...]
BTC-Bauteile (Bauteile mit Unterseiten-Anschlüssen) sind ICs der „neuen Generation“, die deutlich weniger Platz beanspruchen als ihre „älteren“ Vorgänger wie QFPs, SOICs usw. BTCs haben (wie der Name schon sagt) keine Anschlüsse (Beine) an der Seite des Bauteils, sondern metallisierte Oberflächen [...]
Beim Umgang mit ESD-empfindlichen Produkten ist die Erdung das allerwichtigste! Dies ist über ein Handgelenk-Erdungsband, ESD-Schuhe, Sicherheitskleidung etc. möglich und im EGB (ESD-Schutzzone) üblich. Was ist mit ESD-sicheren Handschuhen, sind diese obligatorisch oder nicht? Nein, sie sind im ESD-gesicherten [...]
Forschung der Auswirkungen zweier IPC-Richtlinien Ein Fokus auf IPC-A-610 und IPC J-STD-001 Warum dieses Artikel? Die IPC-A-610 und der IPC J-STD-001 sind sich ergänzende Richtlinien, aber jeder hat seinen eigenen Zweck. Allerdings ist nicht immer jedem klar, was die spezifischen [...]
Jeder Vorteil hat seinen Nachteil In der neueste/letzte Revision der IPC-WHMA-620D Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen und IPC-A-610H Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen sind der Begriff TARGET (ANZUSTREBEN) und die Bilder dazu verschwunden. Vorteil: Der wichtigste Grund um diese [...]
Optimalisieren Sie Ihren SMT-Reflow Prozess und Sparen Sie bei Nacharbeit und Reparatur Häufig sehe ich bei Elektronikfirmen Operator Nacharbeit oder Reparaturen an elektronische Baugruppen machen die nicht notwendig gewesen wären, hätte man das Reflow Lötprozess optimalisiert. Das Reflow Lötprozess kann [...]
JBC produziert seit 90 Jahren Lötapparaturen und verfügt über ein weltweites Netzwerk. Das Unternehmen spielt eine wichtige Rolle im großen Bereich der elektronischen Verbindungsindustrie. JBC bietet seinen Kunden Komplettlösungen für alle Probleme und Fragestellungen rund um das Thema Löten. Kunden [...]
