IPC heeft 3 productklassen: klasse 1 (consumentenelektronica), klasse 2 (industriële elektronica) en klasse 3 (hoge betrouwbaarheidselektronica). De klant mag de productklasse bepalen waarin het product geproduceerd moet worden. Het is belangrijk dat de inspecteur weet volgens welke productklasse van IPC [...]
Ja in de cup wel. Het goud moet verwijdert worden want anders zal het goud in de cup oplossen in de soldeerverbinding en de soldeerverbinding daardoor brosser worden. Hoe dit gaat wordt getoond in de J-STD-001 training.
Ja dat mag. Het is bijna onmogelijk om dit niet te laten gebeuren. Door de warmte van de soldeerbout smelt de isolatie altijd iets terug…..tenzij je een heat shunt (warmteafleider) gebruikt of een hittebestendige isolatie (zoals teflon). De isolatie mag [...]
Dit is afhankelijk van de productklasse. Klasse 1 producten mogen te allen tijde gerepareerd worden. Klasse 2 ook, tenzij de klant dit vooraf aankondigt in het contract. Bij klasse 3 mag je niks repareren zonder toestemming/overleg met/goedkeuring van de klant.
Ook dit is weer afhankelijk van de productklasse. Bij klasse 1 en 2 producten is het aanbevolen om het productiepersoneel op de assemblageafdeling te trainen. Bij klasse 3 is het verplicht om een soldeertraining te volgen voordat je aan deze [...]
Nee, procescontrole is alleen verplicht voor hoge betrouwbaarheidsproducten (klasse 3). Voor klasse 2 wordt het aanbevolen maar het is niet verplicht. Voor klasse 1 (consumentenelektronica) is het niet verplicht, hier hoeft het eindproduct “alleen maar te werken/funktioneren”. Voor verdere info: [...]
De geassembleerde printplaat moet geïnspecteerd worden door ofwel steekproefcontrole volgens een opgezet procescontroleplan of door 100% visueel te inspecteren. Hoe dat in zijn werk gaat staat in de J-STD-001 norm.
Dit staat zowel in de IPC-A-610 als in de J-STD-001. IPC schrijft voor dat de inspectievergroting voor de zuiverheid in principe zonder vergroting (met het blote oog) kan plaatsvinden. Echter bij “high density boards” (printplaten waarop de componenten zeer dicht [...]
De fluxresten en ook andere vervuilingen kunnen door vochtigheid kortsluiting veroorzaken. De vaktermen zijn: dendritische groei, electromigratie, kruipstromen. Bovendien zal de conformal coating (de beschermlak) niet of niet goed hechten op een vervuild printoppervlak. Hoe je het beste kunt reinigen [...]
Dit staat beschreven in de J-STD-001. De vervuiling die na het solderen achterblijft zijn voornamelijk fluxresten maar er kunnen ook stofdeeltjes (haren, tin-spetters, soldeerballetjes, vingervlekken enz.) op de printplaat achterblijven. Mag dit en hoeveel mag maximaal achterblijven? Dit is afhankelijk [...]
