Dit is een testmethode waarmee je kunt “meten” hoelang het duurt voordat een druppel tin op het oppervlak uitvloeit. Deze test wordt vaak in een laboratorium uitgevoerd op PCBs, componentaansluitingen, draden, contacten enz.
Dit is een testmethode waarmee je kunt “meten” hoelang het duurt voordat een druppel tin op het oppervlak uitvloeit. Deze test wordt vaak in een laboratorium uitgevoerd op PCBs, componentaansluitingen, draden, contacten enz.