Waarom moet je een printplaat reinigen na het solderen?
De fluxresten die op de printplaat achterblijven kunnen kortsluiting veroorzaken. Op de afbeelding zie je wat er gebeurt als je niet reinigt. Dit is een defect voor alle klassen in IPC-A-610 en J-STD-001. Deze printplaat werd met de hand gesoldeerd met z.g. “No-Clean Flux”. De naam No-Clean Flux betekend eigenlijk dat je na het solderen niet hoeft te reinigen… waarom kan er dan toch kortsluiting ontstaan? Als je te veel Flux aanbrengt en je verwarmt niet lang genoeg dan kan het zijn dat de onverwarmde (No-Clean) fluxresten naderhand kortsluiting veroorzaken. Dit gebeurt meestal bij een hoge luchtvochtigheid. Vakmensen spreken van “dendritische groei” of “electromigratie”, noem het maar gewoon kruipstroom. Waarom noemen ze deze flux dan “No-Clean Flux” als de fluxresten kortsluiting kunnen veroorzaken? No-Clean flux is eigenlijk bedoeld voor machinaal solderen (golfsolderen/reflowsolderen/selectief solderen). In de machine wordt precies de juiste hoeveelheid flux aangebracht. Als de hele printplaat vervolgens verwarmd wordt, dan zijn alle fluxresten “No-Clean”, dus dan hoef je niet te reinigen en kun je daardoor tijd en geld besparen. Bij het handsolderen is dit moeilijk te controleren. De ene persoon verwarmd iets langer dan de andere persoon. Dit betekent dat er (naderhand) soms kortsluiting kan ontstaan en daarom is het belangrijk dat je goed reinigt. Waarmee? De fluxfabrikant weet precies welke soort flux waarmee gereinigd moet worden. Meestal wordt er gereinigd met isopropanol (IPA). In de IPC J-STD-001 vind je de maximale vervuiling die achter mag blijven op de printplaat. Verdere informatie over flux vind je in IPC-J-STD-004. In de IPC-TM-650 vind je de methoden hoe je de vervuiling kunt meten. Het reinigen zelf wordt uitgelegd in de IPC-7711/7721.
