Met trots kondigt PIEK de opening aan van een gloednieuwe trainingsfaciliteit in Soltau, strategisch gelegen in het hart van Noord-Duitsland. Deze uitbreiding benadrukt onze toewijding om bedrijven in de elektronische industrie nog beter en lokaal te ondersteunen met hoogwaardige [...]
Dat is een vraag die we soms gesteld krijgen tijdens trainingen. Er zijn soms zelfs “artiesten” die al met huis-tuin-en-keuken middelen geprobeerd hebben om BGA’s (Ball Grid Arrays) te vervangen. Hierbij valt te denken aan gereedschappen als verfstrippers e.d. die [...]
Qualified Rework of Ball Grid Array houdt in dat een BGA op een printplaat bewerkt wordt, dat wil zeggen, een defecte BGA wordt vervangen of een verkeerd geplaatste BGA wordt verwijderd en op de juiste wijze teruggeplaatst. Wat zijn BGA’s? [...]
Voorbeeld van Mid-Chip soldeerballen (solder balls/beads). In de IPC-A-610H staat dat soldeerballen aanvaardbaar zijn voor alle productklassen mits ze vastzitten of ingekapseld zijn bv. in no-clean fluxresten, onder een laklaag, gesoldeerd op een metalen oppervlak, ingesloten onder het soldeermasker [...]
PIEK nodigt u uit om deel te nemen aan een praktijk workshop handsolderen. De workshops worden gegeven op dinsdag, woensdag en donderdag tijdens de productronica beurs 2023 in München. Stuur een email naar workshop@piektraining.com voor aanmelding op een beschikbaar tijdslot. [...]
Al vele jaren werken Almit en PIEK I.E.C. samen. Almit voorziet PIEK van soldeermateriaal dat tijdens de trainingen wordt gebruikt. En PIEK verzorgt al vele jaren soldeertrainingen bij Almit. Een hoogtepunt van de samenwerking tot nu toe is een gezamenlijke [...]
Voor PIEK, het toonaangevende trainingsbedrijf voor de elektronische verbindingsindustrie, vormt jarenlange samenwerkingen met klanten en andere stakeholders de basis van de bedrijfsfilosofie. Dit geldt ook voor Weller, de expert op het gebied van hand solderen en alles wat daarmee [...]
Tijdens de dompel-, golf- of selectief soldeer processen en bij de HASL finish applicatie processen zullen in het vloeibaar soldeer metalen oplossen. De mate van oplossen is afhankelijk van de gebruikte basismaterialen (finishes van sporen en componentaansluitingen), soldeersamenstelling (bv. [...]
Recentelijke ontwikkelingen hebben ons weer eens met de neus op de feiten gedrukt. Hele autofabrieken stonden stil omdat er geen onderdelen waren en de nieuwe auto’s niet afgebouwd konden worden door gebrek aan een paar onderdelen. Noodzakelijke chips konden niet [...]
We kunnen geassembleerde printplaten (Printed Circuit Boards Assemblies (PCBA’s)) Reflow-solderen door gebruik te maken van convectieovens, infrarood ovens maar ook doormiddel van Vapor Phase ovens. Deze laatste zien we vaak bij bedrijven die prototypes maken of veel verschillende soorten [...]
